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06/05/2018
应对美强硬措施‧中国拟拿美企债券开刀
作者: yflen2

(中国‧北京6日美联电)中美贸易纠纷未有平息迹象,全球两大经济体贸易战看似在所难免。据报道,如果华府对华采取强硬态度,北京势必作出反击,包括留难在华的美国企业,或者在外交上牵制美国。

美联社报道,北京手中仍握有反击美国的王牌,即拿在华的美国汽车制造商、餐厅连锁品牌、科技公司等企业开刀。此外,北京还可抛售美国国债,或在朝鲜半岛的外交上拒绝和美国合作,但两者将损害中国的自身利益。

美晶片商或首当其冲

报道指,美国晶片制造商高通或将首当其冲。中方拟阻隢高通以440亿美元收购半导体竞争对手恩智浦。今年4月,中国商务部以“并购或者对市场有负面影响”为由阻扰高通的收购方案。高通和恩智浦4月19日表示,为应中国商务部要求,双方再次提交申请,并将拼购计划延迟至7月。

一旦中国与他国政府卷入纠纷,在一般情况下,中国官媒将鼓励消费者抵制该国的商品,当中包括日韩两国。

北京人民大学国际关系学院教授金灿荣在中国华尔街网站上评论称:“中国可透过限制跨国公司的运作,借此损害美国的利益。”他以乐天百货为例,这家韩国第五大集团因将旗下的高尔夫球场转给韩国政府部署萨德反导系统激怒了北京。北京随即对在华乐天超市采取报复行为,迫使该集团关闭了80多家中国门店。乐天在中国设有99家门店。

此外,北京也可寻求被特朗普“美国优先”政策,以及因美国退出巴黎气候协议和跨太平洋伙伴关系协议(TPP)惹恼的美国盟友的支持,联合牵制美国。

一些评论员暗示,北京可在朝鲜等外交问题上拒绝与美国合作等作为报复,但这可能造成反效果。

力争技术赶美中
拟1850亿发展半导体

另据报道,中美经济角力之际,中国拟推出规模达3000亿元人民币(约1850亿令吉)半导体基金,促进半导体产业发展及缩小与美国的技术差距,回应美国的高科技制裁。《华尔街日报》引述消息人士指出,该基金会成员曾非正式地接触过美国晶片制造商及邀请他们参与募集。

中国政府早在2013年释出扶持集成电路产业的政策信号,同年底北京市政府成立国内首个专为集成电路产业设立的投资基金,规模达300亿元。2014年6月,《国家集成电路产业推进纲要》出台,国家集成电路产业基金由国开金融、中国烟草、中国移动等企业于9月成立,首期集资达1387亿元。

中国此番拟推出规模达3000亿元的半导体基金,料是为回应美国的高科技制裁。

另据财联社报道,受到美国制裁的中兴公司发出内部信表示,已经向美国申请暂停执行禁售令,并称中兴将认真反思、汲取教训,加强合规内部管控,尽最大努力在更短时间解决问题。

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