（台湾．台北12日电）苹果明年新iPhone天线设计传有变化。分析师预估，明年新3款iPhone天线将采MPI设计，5G时代iPhone天线设计，MPI与LCP技术将并存。

天风国际证券分析师郭明錤日前报告预期，明年下半年新款iPhone天线主流技术，将采用软板Modified PI（MPI）设计，取代液晶聚合体软板Liquid Crystal Polymer（LCP）。

郭明錤指出，苹果明年采用MPI天线设计，可能有5大原因，包括苹果对LCP原材供应商议价力较低、生产复杂因此难有新LCP软板供应商、LCP软板不利模组厂商生产良率；此外若想提升LCP软板与模组生产良率，可能会降低天线效能；以及MPI天线效能因氟化物配方改善而提升。

他进一步预估，明年下半年苹果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版与6.1吋LCD机型，将采用4条MPI天线与2条LCP天线，预期新款iPhone的2条LCP天线，将由日商独家供应。

展望5G时代，郭明錤预估5G时代MPI与LCP天线将并存。

苹果明年iPhone设计市场关注。外媒日前引述分析师报告预期，明年和2020年，苹果iPhone仍将采用由台积电独家代工的A13晶片和A14晶片。

在光学镜头设计，韩国媒体网站The Korea Herald先前引述KB投资证券（KB Securities）分析师投资笔记报导，苹果下世代iPhone可能会搭配3颗光学镜头。

市场也传出，明年的iPhone新品可能不会采用背后镜头飞时测距（ToF）设计，而改采之前iPhone系列的双镜头设计。

在防水功能部分，国外科技网站9to5Mac和MacRumors引述分析师预期，明年新款iPhone的防水功能，仍维持在IP68等级。

国外科技网站Fast Company日前引述知情人士消息报导，苹果5G版iPhone可能在2020年问世。

报导并预期，5G版iPhone规划采用英特尔（Intel）的81615G数据机晶片，预估英特尔相关晶片将采用10奈米制程，增加电晶体的密度，提高运算速度与效能。

（中央社）