（华盛顿10日讯）高通（Qualcomm）发表可加速人工智慧（AI）运作的新晶片，进军行动电话晶片以外领域，抢占目前由辉达（Nvidia）和英特尔主宰的市场。

高通在旧金山的发表会表示，今年内将和微软在内的合作伙伴开始测试这款Cloud AI100晶片，希望于2020年开始量产。

高通的新晶片主要应用于AI开发人员所谓的“inference”（推论）领域，也就是利用AI演算法、经过大量资讯的“训练”，执行譬如将声音转译为文字在内的各种需求。

分析师相信，可加速“推论”的晶片，将是AI晶片市场中最大领域。

辉达已发表这方面的专用晶片，英特尔也和脸书（Facebook）合作，今年也将推出同类型晶片。亚马逊、Alphabet在内的云端运算业者也各自开发推论晶片。

着重节能

为打入这个兵家竞逐的市场，高通著重节能，不仅所费电力较少，产生的温度也较低，这正符合高通生产手机晶片所具有的专业。

高通总裁阿末说：“大型资料中心不能依赖只靠空调，这是我们押注的重点，在每瓦的效能上做领先者。”