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发布: 5:18pm 14/01/2025 7032点阅

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产能过剩? 全球10大半导体厂投资额下修 连2年陷萎缩

需求偏向于,电动车、智能手机用需求失速,加上各国振兴政策、厂商提前投资,导致出现迹象,拖累全球10大半导体厂设备投资额下修,连2年陷入萎缩。

半导体需求偏向AI
产能过剩

《日经新闻》在汇整美国、欧洲、韩国、台湾、日本、中国等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后得知,2024年投资额年减2%,至1233亿美元、较原先预估值(年增6%,至1328亿美元)下修约95亿美元,从原先预估的年增转为年减,连续第二年陷入萎缩。

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据报道,半导体需求偏向AI,但电动车、智能手机用需求失速,加上各国政府祭出半导体振兴政策、厂商提前进行投资,产能出现过剩迹象。

SEMI:工厂使用率约70%

据国际半导体业协会(SEMI)表示,当前全球半导体工厂使用率约70%、低于被视为健康水平的“80%”。因半导体需求低迷、加上产能出现过剩迹象,迫使各家半导体厂商修正设备投资。英国调查公司Omdia分析师南川明表示:“中国新工厂投资速度放缓、2025年全球半导体投资很有可能将持续减少。”

报道指出,美国英特尔(Intel)设备投资额约250亿美元、较原先预估的超过300亿美元下砍20%以上;韩国三星电子2024年半导体投资额年减1%,至350亿美元左右、较原先预估值下修约20亿美元、5年来首度减少,主因PC、智能手机需求低迷,且AI用高频宽记忆体(HBM)的研发落后给SK海力士。

另外,抓住AI商机的企业持续进行强劲投资。晶圆代工龙头台积电投资超过300亿美元、提高AI半导体产能;SK海力士计划在截至2028年的5年期间对半导体事业投资约12兆日圆,增产AI用记忆体。

世界半导体贸易统计协会(WSTS)2024年12月3日公布预测报告指出,因AI相关投资强劲,带动GPU等逻辑晶片、记忆体需求扩大,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(2024年6月4日)预估的6112.31亿美元上修至6268.69亿美元、将年增19%,将超越2022年的5740.84亿美元、创下历史新高纪录。

WSTS将2024年晶片(IC)全球销售额自前次预估的5174.57亿美元上修至5344.99亿美元、将年增24.8%。就IC细项来看,WSTS将2024年记忆体(Memory)全球销售额自前次预估的1631.53亿美元上修至1670.53亿美元,将暴增81%;包含CPU等产品在内的逻辑(Logic)自前次预估的1976.56亿美元上修至2087.23亿美元、将年增16.9%。

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发布: 6:54pm 17/01/2025 628点阅
与中国微众银行签协议 丰隆银行运用AI强化营运

(吉隆坡17日讯)丰隆银行(HLBANK,5819,主板金融服务组)与中国最大数字银行微众银行(WeBank)旗下子公司–微众科技服务(WeBank Technology Services)签署合作协议,以借助后者的人工智能(AI)专业技能来开发自动化工具和应用来强化销售和营运团队效率。

丰隆银行透过文告表示,放眼未来延用上述科技至数据系统、行销,以及活动管理能力,以进一步强化银行服务及金融解决方案。

丰隆银行董事经理林世约说:“上述合作与我们的策略完美契合,这让我们可以透过运用他们的AI技能来提振营运效率,为全球客户提供更好和卓越的服务,进一步加速银行的成长。”

丰隆银行在2020年是马来西亚首家推出电子“客户身分识别”(Know Your Customer),以及端对端客户数字化启用流程的银行。同时,为方便中国旅客在大马进行支付,该银行在2018年允许商家使用微信支付,为中国以外首家银行。

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