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（吉隆坡5日讯）专注于表面处理服务的知名工程支援服务供应商──康立创新有限公司（Chemlite Innovation Berhad）配合首次公开售股（IPO）将发售1亿2000万新股，每股发售价为25仙，预计筹集3000万令吉，主用于业务扩充。

发售价25仙

该公司IPO将发售1亿2000万新股及献售6000万股，预计3月26日在马股创业板上市，上市后市值大约在1亿5000万令吉。

在发售的新股中，3000万股供大马公众申购，2100万股给符合资格人士，5400万股私下配售给指定投资者，1500万股新股私下配售给投资、贸易及工业部批准的土著投资者。

献售股全数私下配售予获得投贸部批准的土著投资者。

康立创新有限公司核心业务包括金属和非金属电镀，在大马和菲律宾的电子电器、半导体领域和机械与电器工程（M&E）提供工程支援服务。

执行董事兼首席执行员张涌康今日出席招股书仪式后召开线上记者会表示，公司放眼透过IPO筹集3000万令吉，其中54％筹集的资金用于业务扩展，包括780万令吉（26％）扩建集团的设施、700万令吉（23.33％）用于设置洁净室、100万令吉（3.33％）作为机器和设备的资本支出、50万令吉（1.68％）建立研发部门。

“剩余的资金则用于以下3大用途，包括550万令吉（18.33％）偿还银行贷款、420万令吉（14％）作为营运资本和400万令吉（13.33％）为上市费用。”

槟建新厂

他指出，该公司将在槟城的3英亩工业土地建立建筑面积至少10万平方英尺的新厂，预计在2026年第四季完成能提高金属电镀产能75％，非金属电镀产能提高200％。

“未来，随着非金属镀层业务的加速发展，我们预计金属与非金属镀层的营收比例将的营收占比从目前的80：20调整至50：50。”

AI晶片限制影响甚微

关于美国对人工智能（AI）晶片的出口限制，张涌康指出，公司的生产不依赖先进的AI晶片，因此影响微乎其微，同时公司的主要客户来自半导体和电子电器行业，这些限制基本不会对公司产品产生重大影响。

“上市将为康立创新提供了更广阔的重要平台，让我们能够为客户和股东创造更大的价值。我们相信，通过IPO所募集到的资金将帮助我们实现战略目标，继续稳步前行。”

出席者包括康立创新有限公司首席营运员兼执行董事王志强、大华继显资金市场董事经理陈明锦、董事吴耀眼。