(北京3日综合电)中国央视上周六(2日)报道称,中国首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着晶片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。
据报道,单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往中国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,成为制约中国晶片生产的“卡脖子”难题之一。
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这次单晶纳米铜的技术突破,在中国实现了用铜基新材料替代其他贵金属,大幅降低成本,价格较国外同类产品降低近五成。
报道也指出,这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的晶片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴,达产后将满足内地相关行业约10%的使用需求,为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。
美国对中国实施晶片等关键技术产品的贸易禁令后,中国国家主席习近平多次强调要强化国家战略科技力量,增强产业链自主可控能力,解决关键核心技术“卡脖子”问题。中国近年斥巨资加强扶植半导体产业,并列入“十四五”规划。
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