全球第三大晶圆代工厂 格芯正式申请美国IPO
（纽约6日电）全球第三大晶圆代工厂格芯（Global Foundries）宣布在美国进行股票首次公开发行（IPO），显示该公司无意在这波晶片热潮与英特尔或其他潜在买家合并。
格芯在呈交美国证管会（SEC）的文件指出，握有格芯100%股权的阿布达比主权财富基金穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment），拟让格芯在那斯达克交易所上市，并在上市后继续握有公司的控制权。
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格芯将以股票代码“GFS”在美国交易，预计发行股票规模为10亿美元，但销售条款确定后金额可能更动。外媒先前报导，格芯的市值可能达250亿美元。
2020年冠病疫情爆发后，笔电、荧幕和游戏机等电子产品的需求蹿升，再加上消费者拥抱电动车，电子与汽车产业深受晶片短缺之苦，凸显半导体业需要更多产能。
2021年上半年格芯的净营收达30.4亿美元，较一年前同期增加将近13%。净损由5.34亿美元缩减至3.01亿美元。
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