大马晶片厂受宠 科技大户砸钱抢货
（吉隆坡20日讯）大马为抑制冠病扩散采取的封锁措施，加剧全球晶片荒问题，迫使许多科技大厂正积极向国内科技公司敲定长期合约，且乐意掏出更多金钱来换取晶片供应。
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友力森推进马中扩充项目
外电报道，晶片封装厂友力森（UNISEM,5005,主板科技组）表示，向汽车和电子设备制造商出售晶片的买家愿意以高价签约，有些更不惜工本要包下工厂的所有产能。
主席兼集团董事经理谢圣德指出：“供应短缺问题是真实的。我们客户的首席执行员已直接向我汇报他们的问题，显示出这个问题的严重性。他们现在都想与我直接对话。”
不过，他拒绝透露客户名单。
他说，市场需求非常殷切，成都厂明年的产能已经被包下，而公司也需要数月的时间才能解决囤积的部份汽车零件订单。
为满足市场强劲需求，友力森正推进大马和中国的扩充项目，但预期新产能需要12至15个月才能上线。
谢圣德透露：“我们也曾经遭遇重创，还记得科网股泡沫吗？因此我们非常谨慎，我们告诉他们（客户）至少要为他们70%的预估需求下单。就算他们不给我全额，他们仍然需要付费。”
目前，友力森的客户包括全球汽车大厂及苹果等电子公司。
大马半导体产业协会主席拿督王寿苔警告供应短缺问题可能持续多年，主要是部份客户为取得供应，下单的数量已远超实际所需，而1至3年的长期合约现更成为领域新常态。
“产能想要追上需求，这可能需要至少2至3年时间。”
虽然国内半导体工厂已积极提高产能，但友力森等部份公司为减低可能导致封厂的感染风险，现仅以80%的厂能运作。
东益电子忧成本高涨
为苹果、三星电子和德国汽车制造商等公司提供光学传感器、发光二极管和集成电路的东益电子（GTRONIC,7022,主板科技组）现仅以90%的产能运转，并对日益高涨的成本感到忧心。
东益电子商业与营运副总裁章仪馨（音译）表示，集团在封锁期间必须保持适应性，同时关注员工福祉，透过提供现金等各类奖掖措施来保持员工积极性和高生产力。
“此外，大马政府严格的工厂营运标准，例如限制员工数量和要求例常筛检等措施，都增加了成本压力。”
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