大馬晶片廠受寵 科技大戶砸錢搶貨
（吉隆坡20日訊）大馬為抑制冠病擴散採取的封鎖措施，加劇全球晶片荒問題，迫使許多科技大廠正積極向國內科技公司敲定長期合約，且樂意掏出更多金錢來換取晶片供應。
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友力森推進馬中擴充項目
外電報道，晶片封裝廠友力森（UNISEM,5005,主板科技組）表示，向汽車和電子設備製造商出售晶片的買家願意以高價簽約，有些更不惜工本要包下工廠的所有產能。
主席兼集團董事經理謝聖德指出：“供應短缺問題是真實的。我們客戶的首席執行員已直接向我彙報他們的問題，顯示出這個問題的嚴重性。他們現在都想與我直接對話。”
不過，他拒絕透露客戶名單。
他說，市場需求非常殷切，成都廠明年的產能已經被包下，而公司也需要數月的時間才能解決囤積的部份汽車零件訂單。
為滿足市場強勁需求，友力森正推進大馬和中國的擴充項目，但預期新產能需要12至15個月才能上線。
謝聖德透露：“我們也曾經遭遇重創，還記得科網股泡沫嗎？因此我們非常謹慎，我們告訴他們（客戶）至少要為他們70%的預估需求下單。就算他們不給我全額，他們仍然需要付費。”
目前，友力森的客戶包括全球汽車大廠及蘋果等電子公司。
大馬半導體產業協會主席拿督王壽苔警告供應短缺問題可能持續多年，主要是部份客戶為取得供應，下單的數量已遠超實際所需，而1至3年的長期合約現更成為領域新常態。
“產能想要追上需求，這可能需要至少2至3年時間。”
雖然國內半導體工廠已積極提高產能，但友力森等部份公司為減低可能導致封廠的感染風險，現僅以80%的廠能運作。
東益電子憂成本高漲
為蘋果、三星電子和德國汽車製造商等公司提供光學傳感器、發光二極管和集成電路的東益電子（GTRONIC,7022,主板科技組）現僅以90%的產能運轉，並對日益高漲的成本感到憂心。
東益電子商業與營運副總裁章儀馨（音譯）表示，集團在封鎖期間必須保持適應性，同時關注員工福祉，透過提供現金等各類獎掖措施來保持員工積極性和高生產力。
“此外，大馬政府嚴格的工廠營運標準，例如限制員工數量和要求例常篩檢等措施，都增加了成本壓力。”
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