欧盟力推欧洲晶片法 目标2030年全球市占率倍增
（布鲁塞尔16日综合电）欧盟委员会主席冯德莱恩周一表示，将在明年上半年提出《欧洲晶片法案》内容，大力推动半导体产业链，目标是至2030年欧洲的晶片在全球市占率倍增，要从目前的全球市占率10%增至20%，而且生产技术最顶尖的晶片。
冯德莱恩今年9月曾宣示欧盟将制定晶片法案，她周一另藉参观荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）时表示，欧盟将大力推动投资半导体产业链以达到供应自足及提升欧洲竞争力。
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她说，欧洲晶片产量增加对欧洲有利，因为这代表对少数东亚国家的依赖减少。
全球晶片荒冲击不仅造成欧洲今年9月新车销量创26年新低，而且也暴露出欧洲依赖亚洲和美国供应商带来的危险，因此欧盟积极推动晶片法案。
另外，英媒报道称，欧盟考虑最迟在2025年成立一支由5000名海陆空三军组成的联合部队，在不依赖美国的情况下应对各种危机情况。
由欧盟外交政策主管博雷利制定的“欧盟快速部署能力”策略草案，是迄今为止欧盟在不依赖美国、独自建立军事力量方面的最具体努力。
这份草案指出，欧盟需要更加迅速、稳健和灵活，以承担全方位的军事危机管理任务，并能够应对迫在眉睫的威胁或对危机情况迅速做出反应，例如救援和疏散任务或在敌对环境中让局势恢复稳定。
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