歐盟力推歐洲晶片法 目標2030年全球市佔率倍增

（布魯塞爾16日綜合電）歐盟委員會主席馮德萊恩週一表示，將在明年上半年提出《歐洲晶片法案》內容，大力推動半導體產業鏈，目標是至2030年歐洲的晶片在全球市佔率倍增，要從目前的全球市佔率10%增至20%，而且生產技術最頂尖的晶片。

馮德萊恩今年9月曾宣示歐盟將制定晶片法案，她週一另藉參觀荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）時表示，歐盟將大力推動投資半導體產業鏈以達到供應自足及提升歐洲競爭力。

她說，歐洲晶片產量增加對歐洲有利，因為這代表對少數東亞國家的依賴減少。

全球晶片荒衝擊不僅造成歐洲今年9月新車銷量創26年新低，而且也暴露出歐洲依賴亞洲和美國供應商帶來的危險，因此歐盟積極推動晶片法案。

另外，英媒報道稱，歐盟考慮最遲在2025年成立一支由5000名海陸空三軍組成的聯合部隊，在不依賴美國的情況下應對各種危機情況。

由歐盟外交政策主管博雷利制定的“歐盟快速部署能力”策略草案，是迄今為止歐盟在不依賴美國、獨自建立軍事力量方面的最具體努力。

這份草案指出，歐盟需要更加迅速、穩健和靈活，以承擔全方位的軍事危機管理任務，並能夠應對迫在眉睫的威脅或對危機情況迅速做出反應，例如救援和疏散任務或在敵對環境中讓局勢恢復穩定。