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发布: 4:00pm 22/12/2021

IPO

盔甲综合科技

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盔甲综合科技

盔甲綜合科技IPO 籌資3300萬

盔甲科技舉行招股書推介儀式,圖左起為合盈證券企業融資主管丁華代、合盈證券企業融資董事經理拿督陳俊㟽、盔甲科技執行主席吳福燊,以及林德和。

(檳城22日訊)綜合工程配套服務供應商–盔甲綜合科技有限公司(Coraza Integrated Technology)預期將從大馬股票交易所創業板的上市活動中籌措3300萬令吉,計劃撥作業務擴展用途。

該公司計劃運用首次公開售股()活動中籌集的最多1550萬令吉(47.0%),在3年內為檳城高淵的現有廠房和新建廠房採購新機械。

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上述資金中的另外640萬令吉(19.5%)將作為新建廠房的部分建築費用。鑑於半導體行業發展迅速,該公司將把握此商機,積極擴展產能和服務。

該公司的新廠房毗鄰現有廠房,總建築面積近9萬1110平方英尺,將分為3個階段建造,預期會在2023年12月之前完工。

其餘上市活動籌集的資金中,該公司計劃將460萬令吉(13.9%)用於付還銀行貸款;150萬令吉(4.6%)用於擴建現有廠房以擴大製造活動面積;120萬令吉(3.6%)用於採購及整合新的企業資源規劃(ERP)系統,以簡化及自動化運作流程提高業務營運效率;餘下380萬令吉(11.4%)則是上市活動開銷。

盔甲科技提供一系列服務,包括鈑金與精密工程部件製造,以及設計開發(D&D)和附加分模塊組裝等相關服務,這些業務主要面向不同領域的客戶,包括半導體、儀器儀表、生命科學及醫療設備、航天等。

盔甲科技董事經理林德和表示,過去兩年,該公司持續獲得主要客戶頒給大量金屬製造零件訂單,特別是用於半導體行業的精密加工零件。

“儘管公司2020年面對行動管制令(MCO)限制,但截至2020年12月31日財政年營業額依然增長42.8%,從前一年的5860萬令吉增至8370萬令吉。”

“公司採購的新機器將能夠讓產能提高25.0%左右,並擴大服務範疇,以滿足半導體行業客戶日益增長的需求,目前這個行業仍在蓬勃發展。”

“盔甲科技將致力於擴大各行各業客戶的服務範疇,配合這個目標,我們將依據日新月異的科技變化和客戶要求,持續投資於機械設備,以滿足客戶更先進的科技要求,並追上市場需求,在新市場中吸引更多新客戶。”

他補充:“公司新採購的機器將能夠讓我們擴增製造和加工服務,以生產更為複雜的零件,進而提高我們的產能、效率和質量。”

配合上市活動,盔甲科技將發⾏1億1780萬股新股,佔擴⼤後繳⾜股本的27.5%,每股發售價為28仙。

在上述1億1780萬股新股中,2140萬股將公開讓公眾通過抽籤申請;2140萬讓符合資格的公司董事、僱員和成就該公司的人士通過粉紅表格認購;其餘7490萬股則會通過私下配售⽅式配給特定投資者。

配合上市活動,該公司現有股東也會獻售2140萬股,這批股票將全數以私下配售方式分配給特定投資者。

根據擴大後的4億2830萬股股本計,盔甲科技的市值將達1億1990萬令吉。

上述首次公開售股活動將從即⽇起開放申請,截止日期為2022年1月6日。

盔甲科技預期將於2022年1月20日在所創業板上市。

合盈證券(M&A Securities)將擔任上述上市活動的顧問、保薦人、包銷商和配售經理。

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