(吉隆坡29日訊)全球大鬧晶片荒,投資者紛紛加碼買進半導體相關製造商股票,令2021年馬股10大上漲股普遍與晶片沾上邊。
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涉足電動車業務的震科(GENETEC,0104,創業板科技組)今年盈利強勁增長,加上董事部慷慨以1送12紅股回饋股東,自然讓投資者報以“漲”聲,全年股價大起36令吉27仙或近21倍,在以價格計或百分比計的10大漲幅股榜單中雙雙稱冠,風頭一時無兩。
馬太平洋(MPI,3867,主板科技組)、偉特機構(VITROX,0097,主板科技組)和D&O綠科(D&O,7204,主板科技組)也是全球晶片荒的贏家,全年股價分別起23令吉84仙、5令吉52仙和3令吉51仙,分別排名第二、第五和第八位。
5股入榜
工業產品服務組最大贏家
科技股表現固然亮眼,但工業產品服務組才是全年最大贏家,共有5只股衝上10大上漲股榜單。不過,仔細一看,不難發現部份工業產品服務股的強勁表現,還是與半導體上升週期脫不了關係。
生產半導體所需原料——硅的齊力科技(PMBTECH,7172,主板工業產品服務組),以及涉足半導體組裝和測試設備的高偉科技(KOBAY,6971,主板工業產品服務組)股價漲勢不俗,分別上漲7令吉54仙和3令吉65仙。
其他工業產品股方面,航空業緩步復甦,帶動宇航工程(SAM,9822,主板工業產品服務組)股價大漲14令吉43仙,佳捷協作(RAPID,7765,主板工業產品組)和安康(ANCOM,4758,主板工業產品服務組)也起3令吉31仙和2令吉零9仙。
巴都加灣(BKAWAN,1899,主板種植組)成為唯一入榜的種植股,歸功於屢創新高的原棕油價,以及子公司吉隆坡甲洞(KLK,2445,主板種植組)收購怡保種植(IJMPLNT,2216,主板種植組)消息帶動,全年股價增4令吉40仙,排名第六位。
仙股壟斷10大漲幅股
若以百分比排序,10大上漲股則是仙股的天下,佔據榜單的9個位置。
登高大起350%
登高控股(TANCO,2429,主板產業組)今年重大消息不多,僅有9月獲得總值9946萬9168令吉合約,以及10月爆出外部稽查師Messrs Baker Tilly Monteiro Heng PLT對截至2021年6月30日財政年財務報告發出“無保留意見”(unqualified opinion),但無損全年股價大起350%。
泰達(DATAPRP,8338,主板科技組)在今年初就曾上演14個交易日股價翻了12倍的驚人紀錄,加上獲選為冠病快速分子檢測綜合方案的獨家項目交付夥伴(PDP)消息,帶動股價上漲347.22%。
萬能(MAGNUM,3859,主板消費產品服務組)大股東丹斯里劉錦坤崛起成為遠洋控股(TOCEAN,7218,主板交通物流組)第二大股東,以及大股東大資科技(HEXTARTECH)和拿督王子銘對海豚物流(COMPLET,5136,主板交通物流組)發出有條件收購獻議,引領這2家公司分別上漲264.56和255.71%。
迪耐(DNEX,4456,主板貿服組)與中國策略夥伴組成的財團標得晶圓廠矽佳公司(SilTerra),以及隨後臺灣富豪郭臺銘旗艦公司富士康(Foxconn)的新加坡臂膀入股,崛起成為公司大股東等消息都刺激公司股價向上,全年上漲244.44%。
其他打入10大上漲股名單者,包括建議展開“1送2”紅股與“2送1”憑單回饋股東的同安傢俱工業(TAFI,7211,主板消費產品服務組)、醫療保健科技子公司進軍中東市場的創新(SEDANIA,0178,創業板電訊媒體組),以及CLOUDARON集團(CLOUD,03001,LEAP市場)和YBS國際(YBS,0025,創業板工業產品服務組),漲幅介於248.28至300%。
科技股來年料續放光芒
分析員認為,科技股2021年大放異彩後,2022年有望再次光芒四射。
保持“加碼”
艾芬黃氏研究指出,過去幾年科技股表現持續超越大市,估值已升上不低水平,不少投資者皆擔心科技股的套利回跌風險升溫。然而,科技股基本面仍穩健,預料盈利表現不會讓投資者失望,決定保持“加碼”評級。
該行補充,鑑於具有業務成長優勢的科技股選擇不多,而受環保、社會、監管(ESG)打擊也提升了該領域的吸引力,預期科技股估值仍有望調整,當中又以涉足5G、汽車及數據中心等業務的公司最有魅力。
“科技股的潛在下跌風險則包括原料價格上漲、政府重新實行嚴謹的封鎖措施,以及馬幣兌美元匯率大幅上揚。”
興業研究基於科技股的強大業績基礎而維持該領域的“加碼”評級。該行認為,以產品訂單和平均售價、領域上揚週期延長等條件來看,晶片短缺將繼續讓科技股受惠。
該行指出,外包半導體封裝測試公司(OSAT)業務繼續向好,2021年第三季,硅晶片貨運保持穩健,按季比增加3%,按年比成長16%。
“至於自動測試器材(ATE)次領域,市場意識到領域業務賺幅壓縮情況,一些全球製造商預測,未來銷售量估計稍微看淡,可能是因為進入2022年之前,預計訂單較少,雖然晶片短缺問題未解決,而且裝配科技資本開銷依然龐大。”
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