“检测与预烧”占领先地位 5大汽车晶片商是KESM囊中物

马来西亚的制造业活动受到国门关闭、行动管制令的影响，在较少人力运作，加上订单推迟，集团迅速采取步伐，重新分配资源，以迎合顾客的载荷量，供应不时受到限制与安全措施的干扰，不过，集团在这一财政年的盈利表现，反而比前期理想，包括拥有2亿令吉的现金储备。

提升马六甲新厂

作为精明生产目标的一部份，集团的自动化预烧生产过程与设施安置，将在新财政年尾之前完成，至今已提升马六甲新厂的器材与设置，并做好可以应对广大顾客的准备。

在预烧与测试领域拥有40年领先地位的KESM科技，集团的核心科技仍是全球首要半导体制造商在汽车业、5G网络、物联网，以及电脑操作领域重要的品管程序，数字化扩展提供无疆界机会，这一波新的成长有利于KESM科技的业务，能够推动科技，扩展汽车半导体以外领域的预烧和测试业务，将使集团的表现受惠。

汽车半导体需求强劲

全球汽车销售量开始复苏，电动车市场正在成长，在科技转向电动车时，最终成为自驾车，市场对汽车半导体的需求将保持强劲。

此外，市场对信息娱乐、动力系统，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的需求，正稳健增长，ADAS让车子可以取得周围资讯，通过展示预警讯息，让驾驶员觉得安全和舒适，防制动系统、行人检测、离开跑道提醒，以及先进的泊车援助，需要更多的功能，每部车的半导体内置设备已迅速成长，无可避免。

为确保汽车寿命周期较长，需要这些汽车晶片获得严格“检测与预烧”，KESM科技在“检测与预烧”

市场占领先地位，有助集团服务全球10大汽车制造商当中的5家，集团将在这个成长中的市场做出投资。

1978年，KESM科技开始在吉隆坡甲洞推行预烧业务，由于业务成长迅速，集团搬迁至八打灵再也双溪威自由工业区，直到今天在这工业区营运。1983年，创办人扩展其在大马的业务，通过成立KESP，在槟城峇六拜自由贸易区，推行“预烧”业务。1995年扩展其“预烧”业务至测试服务。

1994年在大马交易所主板上市，已发展为全球最大的预烧与测试服务供应商，提供全球首要半导体制造商服务。

此外，集团也提供电子制造服务（EMS）给工业和消费者市场的原件器材制造商，以及原件设计制造商，这是一项辅助服务。

KESM科技提供“预烧”与测试服务，以确保半导体例如微处理器、微控制器，以及汽车、工业、消费者和商业产品的感应器是可靠的，集团的客户分布在美国、欧洲和亚洲太平洋。

对集团来说，2021财政年延续之前的营运，不过却是经营史上波动最激烈的一年，冠病疫情影响各行各业，干扰贸易、供应链、工业与经商的模式，并且影响消费者的开销习性，世界正经历例外的阶段。

在行动管制令期间，集团的营运小组面临许多挑战，工厂内的员工人数受到限制，欣慰的是，集团从事的行业获准营运，虽然供应链受到影响，如常的运作得以迎合客户的需求，并取得不错的盈利表现。

为扩大服务给广泛市场，集团在马六甲投资设新厂与相关设备，迈向精明生产期间，通过自动化改善品管程序。

展望未来，半导体业是一个高度周期性的行业，集团的焦点是在汽车业，比其他组别，例如个人电脑和消费者市场更有弹力，不过，集团表现料受到宏观经济挑战严峻，贸易保护主义升温的影响。

全球经济经济展望平稳，预计2021年可取得6%，2022年则有4.9%成长率，中美之间的贸易保护立场影响广泛，这两个是KESM科技有业务的市场，不过，全球半导体业展望保持乐观；根据业界的分析报告，世界半导体业的营业额，预料2021年成长13%至5270亿美元，并且在2022年再增8.8%至5730亿美元。