(华盛顿29日电)美国众议院多数党领袖史德尼赫耶(Steny Hoyer)周五表示,下周将表决“2022年美国竞争法”(America COMPETES Actof2022),内容包含拨款520亿美元鼓励本土半导体发展的举措,以强化与中国抗衡的实力。
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众院本周公布美国竞争法法案内容,他表示,下周将表决这项长达2900页的法案,以促进美国本土科技研发和先进制造,并强化面对中国的竞争力。
半导体供应链已经成为兵家必争之地,不只美国正在推动产业相关补助,欧盟也将在2月公布欧洲版的晶片法案,规模可能比照美国的“晶片法案”。
参院去年曾通过宗旨类似的“美国创新与竞争法”,除了以520亿美元提升半导体产量之外,还授权1900亿美元强化美国面对中国的科技和研发实力。
但参众两院版本有一些不同,众院版法案虽然也拨款520亿美元扶植国内半导体产业,但没有1900亿美元拨款,而是另外授权450亿美元提升供应链韧性,并改善美国在关键物品、工业设备与制造技术的实力。
欧洲版晶片法案快公布
规模上看500亿美元
另一方面,欧盟执行委员布勒东(Thierry Breton)周五表示,欧盟2月初将公布欧盟版《晶片法案》提案,法案规模有望比拟美国520亿美元的晶片法案(CHIPS Act),预期将向大型晶圆厂祭出数百亿欧元的奖励资金。
布勒东表示,欧盟版的晶片法案将重点吸引大型晶圆厂赴欧投资,不过,前提是必须是在欧洲首次投资,并确保当地供给,致力于未来先进技术的投资,晶片法案细节将于2月8日公布。
布勒东未具体表明该法案奖励规模,但他表示,该提案的预算将与美国提出的520亿美元晶片法案“相似”。该法案是受到美国国防生产法所启发,将确保必要时的晶片供应,熟悉提案的知情人士表示,紧急情况下,欧盟能强制要求公司优先生产某些关键物品。
知情人士表示,目前欧盟正考虑在法案上要求企业在收到奖励时需提供库存、交期时程表和生产能力的资讯,此外,欧盟还能决定是否实施出口管制制度,并计划对提供不正确资讯,或未遵守欧盟供给要求的公司开罚。
布勒东认为,这项投资将减少欧盟对美国、亚洲半导体的依赖,使欧盟在地缘政治斗争中处于有利地位,并确保汽车、家电到手机等各种电子产品中使用的晶片供给,这是供应链上的新地缘政治。
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