发布: 5:15pm 08/02/2022

歐盟推出新法案定下目標 2030年全球晶片市佔率翻倍

（比利時·布魯塞爾8日訊）歐盟今天公佈一項計劃，旨在讓歐洲半導體供應至2030年達到目前的4倍，以限制歐盟對亞洲晶片供應的依賴。半導體是電動車和智能手機的重要零件。

根據歐盟執委會發布的聲明，受到高度期待的歐洲晶片法案（EU Chips Act）將動員超過430億歐元（2050億令吉）的公共和民間投資，並“讓歐盟達成目標，在2030年讓市佔率較現階段（10%）翻倍到20%。”

法新社報道，在冠病疫情爆發驟然阻斷供應，造成工廠停擺和商店缺貨後，半導體生產已成為歐洲和美國的戰略優先事項。

目前全球晶片絕大多數在臺灣丶中國和韓國製造，如今歐盟27國希望區域內的企業和工廠在全球半導體生產上扮演更重要的角色。

歐盟負責內部市場業務執行委員布雷頓敦促歐洲人儘量懷抱遠大雄心，讓歐洲的晶片生產推動計劃能與美國匹敵。美國拜登政府在向國會要求通過520億美元（2170億令吉）的相關預算。歐盟計劃一旦獲得批准，將利用現有歐盟預算攻透過成員國鬆綁現有公共補助規定，來籌募總額430億歐元的經費。

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