电子制造解决方案供应商上市 CNERGENZ签署包销协议
（吉隆坡4日讯）配合创业板上市计划，槟城电子制造解决方案供应商－－CNERGENZ有限公司今日与大华继显证券签署股票包销协议。
根据文告，该公司的核心业务为提供表面贴装技术（SMT），主要客户来自于电子业和半导体业。
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该公司已经获得大马股票交易所批准登陆创业板，并放眼在本月推介招股书。
在这项首次公开售股（IPO）活动中，该公司将会公开发售1亿股，并献售5000万股。
公开发售方面，当中的2500万股将供大马公众申请；1000万股供符合条件的董事、雇员等人认购；5275万股私下配售予指定投资者；1225万股保留予获得国际贸工部批准的指定土著投资者，同样通过私配方式发售。
根据包销协议，大华继显将负责包销3500万股，当中包括公开发售的2500万股及分配予合格人士的1000万股。
CNERGENZ首席执行员黎英才说：“公司上市，不仅可以加强我们作为大马领先电子制造解决方案供应商的优势，也能够扩展泰国、越南等受益于电子及半导体行业资金快速流入的市场。”
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