争抢美2189亿辅助蛋糕 晶片业砸1亿美元游说
（华盛顿5日讯）美国政府准备祭出逾520亿美元（约2189亿令吉）的晶片辅助措施，引来相关行业的垂涎，根据美国媒体报道，晶片业者为了能从中辅助计划中分到一杯羹，砸下1亿美元的游说费，其中台积电在过去两年也开始撒钱进行游说。
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据悉，晶片业者近年来投入游说费用大幅增加，从2018年至2021年3年内增加约50%，达4640万美元，而4年前，晶片公司用于游说华盛顿的金额为3170万美元。
美媒也指出，晶片业者们除了砸钱到争取补贴的游说行动中外，也把钱投入游说特定法律，例如高通和英特尔等公司。此外，也有部份公司投入智慧财产权或贸易等常见议题领域。
大型晶片制造业商格芯（Global Foundries）宣布在纽约马尔他的工厂扩厂计划，并且将游说支出从2020年的140万美元提高至2021年的170万美元。
另外，值得注意一点的是，原本不曾花钱在美国进行游说的台积电在近两年也砸钱进行游说。资料显示，台积电于2020年在美国投入200万美元的游说费，到了2021年的游说费用增加至220万美元。
台积电已宣布计划投入120亿美元在亚利桑那州盖晶圆厂，去年已动工，预期二至三年内投产。
与此同时，半导体设备厂如科磊（KLA）2021年也支出70万美元游说、艾司摩尔（ASML）支出82万美元，联发科也支出65万美元。资料也显示，高通是花最多钱进行游说的公司，去年支出910万美元。
520亿美元的补助案已经获得民主党和共和党的支持，目前正等待磋商整合成一个版本，经表决后再送交总统签署为法律。
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