爭搶美2189億輔助蛋糕 晶片業砸1億美元遊說
（華盛頓5日訊）美國政府準備祭出逾520億美元（約2189億令吉）的晶片輔助措施，引來相關行業的垂涎，根據美國媒體報道，晶片業者為了能從中輔助計劃中分到一杯羹，砸下1億美元的遊說費，其中臺積電在過去兩年也開始撒錢進行遊說。
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據悉，晶片業者近年來投入遊說費用大幅增加，從2018年至2021年3年內增加約50%，達4640萬美元，而4年前，晶片公司用於遊說華盛頓的金額為3170萬美元。
美媒也指出，晶片業者們除了砸錢到爭取補貼的遊說行動中外，也把錢投入遊說特定法律，例如高通和英特爾等公司。此外，也有部份公司投入智慧財產權或貿易等常見議題領域。
大型晶片製造業商格芯（Global Foundries）宣佈在紐約馬爾他的工廠擴廠計劃，並且將遊說支出從2020年的140萬美元提高至2021年的170萬美元。
另外，值得注意一點的是，原本不曾花錢在美國進行遊說的臺積電在近兩年也砸錢進行遊說。資料顯示，臺積電於2020年在美國投入200萬美元的遊說費，到了2021年的遊說費用增加至220萬美元。
臺積電已宣佈計劃投入120億美元在亞利桑那州蓋晶圓廠，去年已動工，預期二至三年內投產。
與此同時，半導體設備廠如科磊（KLA）2021年也支出70萬美元遊說、艾司摩爾（ASML）支出82萬美元，聯發科也支出65萬美元。資料也顯示，高通是花最多錢進行遊說的公司，去年支出910萬美元。
520億美元的補助案已經獲得民主黨和共和黨的支持，目前正等待磋商整合成一個版本，經表決後再送交總統簽署為法律。
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