电子业诈欺案去年创新高 拿不到晶片还被骗
（纽约29日讯）追踪电子零件仿冒与诈欺事件的组织ERAI示，因半导体严重短缺，去年买家通报的电讯诈欺案件数创下新高。
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ERAI表示，2021年接获通报的电讯诈欺案件达到101宗，超出2020年的70宗，而5年前此类案件一年也才发生17宗。
ERAI总裁史尼特表示，因无法从获得授权与通过审查的通路取得晶片，亟需晶片的公司只好转向非法仲介，但他们在汇款之后却未收到采购的晶片。
专家表示，虽然已经有名为“政府-企业数据交换计划”（GIDEP）的官方仿冒零件资料库，但该机制不允许匿名举报，使ERAI成为业界用于了解晶片造假问题和通报诈欺案件的主要资料库。
有别于晶片业的电讯诈欺案件创下新高，最新数据显示2021年向ERAI通报的假晶片事件为504宗，2020年463宗，较2019年的963宗大幅下滑。
研究员达斯表示，ERAI数据点出这个趋势，但假晶片的实际数字可能超出许多，因为担心品牌受损的公司通常不愿意举报买到假晶片。
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