美参院表决通过促进半导体产业 “晶片法案”

（华盛顿28日综合电）经过长达一年多辩论，美国参议院周三通过一项取得跨党派支持的法案，其中包括为美国半导体制造业，提供520亿美元（约2317亿令吉）的补贴和激励措施，这代表美国总统拜登的一次重大立法胜利，接下来此案将送众议院，预计本周稍晚也会表决通过，然后提交总统签署。

参议院以64票对33票，通过一项2800亿美元（约1.25兆令吉）的《晶片与科学法案》，该法案旨在促进对现代技术至关重要的美国半导体产业的发展，包括为半导体制造业提供520亿美元补贴和激励措施，用于半导体生产设施的建设和扩充，并且为相关研发、人力培训和5G无线技术提供经费，以应对中国带来的竞争威胁。该法案还包含240亿美元（约1069亿令吉）的税收激励和其他条款。

这项法案目的在解决半导体晶片短缺问题，降低美国对其他国家的依赖。先前拜登曾经表示，国会必须尽快通过这项法案，这在经济上势在必行，将让制造半导体的努力如虎添翼。

此外，该法案将让联邦政府的科研支出得以增加。这折射出一种担忧：如果没有更多投资，美国可能难以保持技术优势。

此次投票表决表明两党越来越担心，面对中国的技术和经济崛起，美国缺乏长期应对之策。在冠病疫情扰乱了来自亚洲的晶片供应，让各个主要行业受到影响之际，愈发激化了这种担忧。