美參院表決通過促進半導體產業 “晶片法案”

（華盛頓28日綜合電）經過長達一年多辯論，美國參議院週三通過一項取得跨黨派支持的法案，其中包括為美國半導體制造業，提供520億美元（約2317億令吉）的補貼和激勵措施，這代表美國總統拜登的一次重大立法勝利，接下來此案將送眾議院，預計本週稍晚也會表決通過，然後提交總統簽署。

參議院以64票對33票，通過一項2800億美元（約1.25兆令吉）的《晶片與科學法案》，該法案旨在促進對現代技術至關重要的美國半導體產業的發展，包括為半導體制造業提供520億美元補貼和激勵措施，用於半導體生產設施的建設和擴充，並且為相關研發、人力培訓和5G無線技術提供經費，以應對中國帶來的競爭威脅。該法案還包含240億美元（約1069億令吉）的稅收激勵和其他條款。

這項法案目的在解決半導體晶片短缺問題，降低美國對其他國家的依賴。先前拜登曾經表示，國會必須儘快通過這項法案，這在經濟上勢在必行，將讓製造半導體的努力如虎添翼。

此外，該法案將讓聯邦政府的科研支出得以增加。這折射出一種擔憂：如果沒有更多投資，美國可能難以保持技術優勢。

此次投票表決表明兩黨越來越擔心，面對中國的技術和經濟崛起，美國缺乏長期應對之策。在冠病疫情擾亂了來自亞洲的晶片供應，讓各個主要行業受到影響之際，愈發激化了這種擔憂。