拜登簽署晶片法案 提高對中國競爭力加強國家安全
美國總統拜登週二（9日）簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元（2347億令吉）補貼，促進美國在科學和技術方對中國的競爭力，以及加強國家安全。
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晶片法案（CHIPS Act）的整體規模將達2800億美元（1.24兆令吉），這項法案能獲得美國國會通過是民主與共和兩黨罕見的合作，朝野兩黨議員都認為，這項法案是贏得與中國的經濟競爭與強化國家安全所須。
拜登在白宮的簽署儀式後說：“晶片法案是一世代才有一次的投資美國機會。”他又說，這項法案將協助美國 “贏得21世紀的經濟競爭”。
英媒報道，白宮鼓勵晶片公司進行投資，儘管目前還不清楚美國商務部何時將制定審查獎勵條例，以及批准計劃需要多長時間。
白宮表示，美光、英特爾、洛克希德馬丁、惠普和超微公司執行長都出席這項簽署儀式，內閣官員、汽車業和工會領袖也都到場，包括美國聯合汽車工會主席雷柯里。其他出席的還有賓夕法尼尼州和伊利諾伊州長、底特律、克里夫蘭和鹽湖市長，以及議員。
白宮表示，晶片法案過關將帶動新晶片投資案，並說高通已同意向格羅方德德紐約廠再採購42億美元（187億令吉）晶片，截至2028年承諾採購總額達到74億美元（329億令吉）。
白宮也說，美光宣佈在記憶體晶片製造方面投資400億美元（1782億令吉），將令美國市佔率從2%提高到10%，這項立法旨在緩解晶片短缺問題。
晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機到電玩造成衝擊，數以千計的汽車和卡車仍停在密歇根的藥療法南部等待晶片。（歐新社照片）
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