发布: 6:01pm 11/08/2022

大马间接受惠晶片法案美国砸2千亿美元夺主导地位

文/王宝钦

（吉隆坡11日讯）美国通过《晶片法案》，推动该国半导体制造与相关设备发展，分析员认为，随著美国加强半导体生产，大马公司也有望间接受益，加上汽车晶片供需失衡问题依然严重，科技股整体业务展望仍保持乐观。

美国总统拜登正式签署了《晶片法案》，这项法案将为该国晶片制造业务提供至多530亿美元（约2357亿令吉）的直接财政补贴，并为晶片制造设施提供多达25%的税务抵减。

上述法案还包括2000亿美元（约8894亿令吉）用于新的制造计划和科学研究，特别是在人工智能（AI）、机器人技术、量子计算和其他科技领域。

市场预计《晶片法案》提供的资金要到明年才能开始发放，而且根据伯恩斯坦研究机构分析师的说法，这笔资金将会“分布式地发放，直到2031年”。

美国推行《晶片法案》，主要希望重拾晶片主导地位。美国半导体协会指出，1990年全球37%晶片在美国生产，如今随著不少亚洲企业如台积电、三星集团等后来居上，美国的份额只剩下12%，近年来在半导体行业的影响力显著下滑。

研究调查机构集邦科技（Trend Force）统计的数据也显示，全球10大晶圆代工厂2022年第一季市占率前3名分别是：台积电（53.6%）、三星（16.3%）、联电（6.9%），以台湾为首的公司市占率至少有60%，加上韩国、中国等亚洲大厂更突破80%。

近年来，受到冠病疫情冲击，全球晶片严重短缺，这也让美国意识到维护半导体供应链的重要，激起了加强国内半导体行业发展的想法。

此外，有意见认为，美国的《晶片法案》也存在重大的政治意图，旨在防堵中国在半导体技术崛起。

大马投行在报告中说，虽然《晶片法案》是美国对私营企业的最大补贴案之一，但相信只有少数晶片制造商会从中受益。

“一般上，设立领先的现代半导体代工厂成本往往超过100亿美元（约445亿令吉），值得注意的是，三星的得州代工厂估计成本就超过170亿美元（约756亿令吉），而英特尔（Intel）也已承诺在10年内展开1000亿美元（约4448亿令吉）的扩张计划，以增强研究和制造能力。”

该行预计，美国政府将进一步实施更多激励措施，以在该国建立强大的半导体前端制造能力。

不过，大马投行说，大马半导体厂商主要是外包半导体组装和测试（OSAT）厂商，不太可能考虑在美国设立封装设施。

“我们探析，一些国内老牌企业也表示不愿扩张业务，主要是出于成本考虑，他们也只会在获得客户的财务支持时才会考虑扩展业务。”

无论如何，该行认为，美国的半导体产量增加后，流入大马的数量可能会提高，国内半导体厂商将有望从中受益。

“根据半导体协会（SIA）数据，2021年大马不仅占美国半导体全球贸易总额的24%，在全球范围内，大马的半导体贸易总额的也达7%。”

大马投行指出，全球半导体销售依然强劲，与2021年6月的450亿美元相比，今年6月的销售额按年增长13%，提高到510亿美元（约2268亿令吉），写下连续29个月增长。

“年初至今，半导体销售额增长21%至3050亿美元（约1.36兆令吉），有望达到世界半导体贸易统计组织（WSTS）全年6010亿美元（约2.67兆令吉）的预测。”

该行补充，今年迄今，美洲市场继续引领半导体销售增长，按年提升29%，其次是日本（16%）、欧洲（12%）、亚太（12%）和中国（5%）。

目前而言，大马投行仍维持科技股的“加码”评级，主要是看好产品销售组合以汽车领域为主的公司，因为汽车晶片目前依然严重供不应求。

“我们认为，美国晶片法案的补贴可能专注于推动前沿领域发展，而且汽车业极为依赖的后沿领域，即使业者扩展业务，都可能需要1到2年的前置时间，这意味着汽车半导体短缺可能至少会持续到2023年。”

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