发布: 6:01pm 11/08/2022

大馬間接受惠晶片法案美國砸2千億美元奪主導地位

文/王宝钦

（吉隆坡11日訊）美國通過《晶片法案》，推動該國半導體制造與相關設備發展，分析員認為，隨著美國加強半導體生產，大馬公司也有望間接受益，加上汽車晶片供需失衡問題依然嚴重，科技股整體業務展望仍保持樂觀。

美國總統拜登正式簽署了《晶片法案》，這項法案將為該國晶片製造業務提供至多530億美元（約2357億令吉）的直接財政補貼，併為晶片製造設施提供多達25%的稅務抵減。

上述法案還包括2000億美元（約8894億令吉）用於新的製造計劃和科學研究，特別是在人工智能（AI）、機器人技術、量子計算和其他科技領域。

市場預計《晶片法案》提供的資金要到明年才能開始發放，而且根據伯恩斯坦研究機構分析師的說法，這筆資金將會“分佈式地發放，直到2031年”。

美國推行《晶片法案》，主要希望重拾晶片主導地位。美國半導體協會指出，1990年全球37%晶片在美國生產，如今隨著不少亞洲企業如臺積電、三星集團等後來居上，美國的份額只剩下12%，近年來在半導體行業的影響力顯著下滑。

研究調查機構集邦科技（Trend Force）統計的數據也顯示，全球10大晶圓代工廠2022年第一季市佔率前3名分別是：臺積電（53.6%）、三星（16.3%）、聯電（6.9%），以臺灣為首的公司市佔率至少有60%，加上韓國、中國等亞洲大廠更突破80%。

近年來，受到冠病疫情衝擊，全球晶片嚴重短缺，這也讓美國意識到維護半導體供應鏈的重要，激起了加強國內半導體行業發展的想法。

此外，有意見認為，美國的《晶片法案》也存在重大的政治意圖，旨在防堵中國在半導體技術崛起。

大馬投行在報告中說，雖然《晶片法案》是美國對私營企業的最大補貼案之一，但相信只有少數晶片製造商會從中受益。

“一般上，設立領先的現代半導體代工廠成本往往超過100億美元（約445億令吉），值得注意的是，三星的得州代工廠估計成本就超過170億美元（約756億令吉），而英特爾（Intel）也已承諾在10年內展開1000億美元（約4448億令吉）的擴張計劃，以增強研究和製造能力。”

該行預計，美國政府將進一步實施更多激勵措施，以在該國建立強大的半導體前端製造能力。

不過，大馬投行說，大馬半導體廠商主要是外包半導體組裝和測試（OSAT）廠商，不太可能考慮在美國設立封裝設施。

“我們探析，一些國內老牌企業也表示不願擴張業務，主要是出於成本考慮，他們也只會在獲得客戶的財務支持時才會考慮擴展業務。”

無論如何，該行認為，美國的半導體產量增加後，流入大馬的數量可能會提高，國內半導體廠商將有望從中受益。

“根據半導體協會（SIA）數據，2021年大馬不僅佔美國半導體全球貿易總額的24%，在全球範圍內，大馬的半導體貿易總額的也達7%。”

大馬投行指出，全球半導體銷售依然強勁，與2021年6月的450億美元相比，今年6月的銷售額按年增長13%，提高到510億美元（約2268億令吉），寫下連續29個月增長。

“年初至今，半導體銷售額增長21%至3050億美元（約1.36兆令吉），有望達到世界半導體貿易統計組織（WSTS）全年6010億美元（約2.67兆令吉）的預測。”

該行補充，今年迄今，美洲市場繼續引領半導體銷售增長，按年提升29%，其次是日本（16%）、歐洲（12%）、亞太（12%）和中國（5%）。

目前而言，大馬投行仍維持科技股的“加碼”評級，主要是看好產品銷售組合以汽車領域為主的公司，因為汽車晶片目前依然嚴重供不應求。

“我們認為，美國晶片法案的補貼可能專注於推動前沿領域發展，而且汽車業極為依賴的後沿領域，即使業者擴展業務，都可能需要1到2年的前置時間，這意味著汽車半導體短缺可能至少會持續到2023年。”

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