在题为“大马在全球半导体领域的地位”的座谈会上,主讲人一致认同,人才短缺是大马半导体领域的挑战,大马半导体行业协会更披露,每年毕业的工程系学生至少20%会流失到新加坡、欧美、中国、台湾等经济体。
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自1970年代开始发展以来,大马电子电器领域日益蓬勃,现在已占全球半导体供应的10%。
截至8月,外来直接投资达19亿令吉,创下6年新高。但全球半导体需求急速增加,全球业者争相加大产能之际,我国半导体领域面对人才荒。
大马半导体行业协会主席拿督王寿苔坦言,大马半导体领域人才不足是事实,尤其工程系毕业生更是多达20%会流向新加坡、欧美、中国、台湾等经济体,余下80%学生中,有一半不想加入半导体领域。
他指出,我国的科学、科技、工程与数学的学生不足,人数持续下降,因此他建议,政府不仅要吸引更多理工科学生,应允许在大马求学的相关领域外国学生留下来工作。
前研科技:除了薪金
也追求工作乐趣
前研科技集团(FRONTKN,0128,主板科技组)主席兼首席执行员黄伟彬也说,大马人才流失,不只是薪金问题,也包括工作是否有趣,大马一直流失人才到美国等工作内容更具吸引力的国家。
英飞凌增聘毕业生
英飞凌科技高级副总裁及董事经理吴国中(译音)说,该公司为了增加人力,上调新毕业生的聘请比例到25%。
他说,目前这么做成果不错,公司持续把新进员工送到欧洲母公司接受训练。
为了解决半导体供应短缺的问题,美国、欧洲、中国、日本和韩国纷纷推出各自的半导体领域发展计划,业者认为这将激励大马半导体领域,因此该领域前景亮眼。
王寿苔指出,大马策略性位置、良好的基本设施,加上政府亲商政策,都有利于大马吸引更多半导体公司投资,而且在地缘政治紧张局势下,一些国际半导体公司也选择了到大马投资。
他说,去年,大马的半导体出口达4560亿令吉,占总出口37%。
今年上半年的出口按年增32%,预计全年会按年增18%至20%,可说是我国下金蛋的鹅。
同时,该领域聘请的雇员达1万9000人,占国内生产总值6.85%。去年的外国直接投资(FDI)高达1480亿令吉,或占总额的48%,料能制造3万个就业机会。
他说,目前大马主要的半导体业者为外包半导体组装和测试(OSAT),未来应该加大投资在晶片设计中心,参与更多晶片设计活动和生产更多属于自己的知识产权产品。
他解释,虽然目前有外资投资的设计中心,但我国需要更多土生土长的公司。
至于汽车领域的半导体,吴国中说,虽然电子车和自驾车发展蓬勃,但并不是汽车晶片需求激涨的主因。
现在影响更大的是汽车除了引擎的部份,更多配件都需要用到晶片,所以导致晶片短缺。
加上手机、游戏机和家电以及充电器等,半导体需求仍非常强劲。
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