科技业进入严冬期?

分析员说，今年次季，尽管增长步伐趋缓，但因需求蓬勃及特定供应链瓶颈，激励本地业者出货量更高及赚幅扩大，科技领域的业绩表现稳健，整个领域的核心扣除税金及少数股东权益（PATAMI）按年大涨23%，按季增7.7%，大部份的外包半导体封测（OSAT）业者也继续录得按年达双位数增长的稳健增长率。只有德达飞讯（DSONIC,5216,主板科技组）和GHL系统（GHLSYS,0021,主板科技组）的业绩令人失望。

尽管如此，分析员解释，全球主要的半导体巨头都已经给出指引，今年第三季后，半导体需求疲弱的情况会拖长。因为通胀严重、地缘政治紧张局势、中国因冠病封城及欧洲经济疲弱，需求会放缓，尤其是消费者产品的库存盘整的情况会加剧。

分析员补充：“今年8月，全球半导体的销售增长率来到一个转捩点，结束连续30个月的增长走势。”

美国晶片法案
深化中美供应链分歧

另外，除非两个经济强国的政策有显著改变，否则美国的晶片法案可能会深化中国与美国未来10年的供应链分歧，长期内有可能导致产能过剩，成本飙升的窘境。

惟分析员认为，所幸大马处于东南亚中立地带，所以料从供应链和跨国企业迁出中国，多元化的活动中受惠。

另一方面，目前，科技领域以低于5年平均值在交易，分析员指出，若半导体领域持续放缓，不能忽略因全球宏观经济不明朗导致该领域未来盈利表现偏离预测轨道的可能。

“我们相信，联储局继续升息的前景，将压抑科技领域的估值。

但稳健的资产负债表和强势美元是缓冲垫，因为全部半导体业者都是净受惠者。”

分析员解释，联储局持续鹰派立场，打击整体股市估值的情绪，尤其是高增长领域如科技领域。

前端业者前景仍稳健

由于前景趋谨慎，分析员建议投资者，选择前端业者，因为前景依然稳健，尤其对工程支援服务业者有利。同时，汽车、服务器和高效电脑相关晶片的订单仍稳健，相关科技次领域的业者料继续受惠。

分析员说，因为消费者产品、智能手机和物联网（IoT）器材需求放缓，才是面对库存盘整的相关次领域。

另外，智能手机销售、外汇和消费者需求波动、科技过时及地缘政治纠纷加剧，都可能是科技领域其他的上行或下行风险。同时，中国解封、通胀率趋缓及需求进一步放缓，也将影响该行的观点。

兴业研究分析员的首选股为马太平洋（MPI,3867,主板科技组），因为该公司为电动车供应零件、产能扩张并采纳新的包装技术。

也看好CTOS数字（CTOS,5301,主板科技组），因为该公司业务聚焦本地，具有领导地位，也会随着数字解决方案和分析见解需求增长而表现更好。

小型股盔甲综合科技（CORAZA,0240,创业板工业产品服务组）则料从前端器材业者获得更多订单。