发布: 5:48pm 13/12/2022

不满美晶片出口禁令中告上世贸组织

（北京13日综合电）中国就美国对华晶片等产品的出口实施管制措施，周一诉诸世界贸易组织（WTO）争端解决机制。

商务部条法司负责人批评，美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍晶片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。

发言人表示，中方在世贸组织提出诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。中方希望美方放弃零和博弈思维，及时纠正错误做法，停止扰乱晶片等高科技产品贸易，维护中美正常经贸往来，维护全球晶片等重要产业链供应链稳定。

被质疑的规则要求美国晶片制造商必须从美国商务部获得许可，才能出口某些用于先进人工智能计算和超级计算的晶片。

另据彭博社引述消息人士指，日本与荷兰原则上同意加入美国行列，加强对中国出口先进晶片制造设备的管制措施，计划禁止向中国出售可制造14纳米或更先进晶片的设备，两国可能在未来数周公布。

美国拜登政府今年10月公布连串限制措施，阻止晶片制造技术，包括透过美国设备在世界其他地方生产的晶片，出口到中国。拜登政府此前表示，此举旨在阻止中国军方获得先进的半导体。

美国颁布禁令后，应用材料、科林研发及科磊3间公司都已停止向中国半导体企业出货及提供服务。报道指，华府亦需要日本的东京威力科创，以及荷兰的艾司摩尔控股加入，才能令制裁生效。

伯恩斯坦研究分析师拉斯贡说:“中国没有办法靠自己来打造一个尖端产业，毫无机会。”

彭博社此前报道称，荷兰官员计划对向中国出口晶片制造设备实施新的管制措施。

英媒：中拟斥逾6千亿扶持半导体

知情人士说，日本政府最近几周也同意了类似的限制，因为两国希望采取一致行动。一位知情人士也透露，日本还必须克服国内企业的反对，因为它们不希望失去中国市场。除东京威力科创外，尼康和佳能也是次要供应商。

日本经济产业部及荷兰外交部暂未回复置评请求。

在美国持续拉拢盟国围堵中国半导体产业之际，中国据报正制定一项规模逾1兆元人民币（6340亿令吉）的财政激励计划，以扶持国内半导体产业发展，并与美国竞争。该计划将于末来5年内推出，最快会在明年首季。

英媒周二引述多名消息人士报道，计划主要以补贴、税收抵免的形式实施，目的是促进国内晶片生产和研究活动，打造自给自足的晶片产业，对抗美国借技术设限遏制中国的意图。

报道称，大部分扶持资金将用于补贴企业采购国内晶片设备，百分比可达到20%，另还会加大对企业建设、扩建或现代化制造、组装等方面的支持。

报道指，有关计划之前从未披露。国新办未回应英媒的置评请求。

另据《日本经济新闻》报道，中国最大的通信设备制造商华为已开始着手重构中国的半导体供应链。
报道称，经过采访多位业界人士及实地采访调查发现，华为结合许多地方政府出资成立的企业，提供技术方面的支持，希望打造自主制造供应链，在中国国内实现稳定采购。

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