至少到2023年底 车厂都将苦于晶片荒
（华盛顿20日讯）《金融时报》报道，主要车厂和晶片制造商警告，由于加速转向采用电动车，全球汽车业明年将苦于晶片荒。
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总部在美国车用晶片制造商安森美（Onsemi）执行长埃尔库利表示，由于需求强劲，公司生产的碳化矽（SiC）至少至2023年底都已“完售”。
英飞凌（Infineon；图）执行长哈内贝克最近在慕尼黑的一场活动上说，“我预期会有相当长时间的短缺。”
车厂在准备面对问题，全球第4大汽车集团斯特兰蒂斯（Stellantis）的执行长塔瓦雷斯表示，晶片短绌明年将持续困扰汽车业。
车用晶片的需求提振了安森美、英飞凌、恩凌浦半导体（NXP）和安世半导体（Nexperia），英飞凌上月将未来几年的营收成长预测上修逾10%，高于原来的9%，但是没有给出时限。安森美也将扩产，预估明年产量增加30%。
相较于车用晶片的乐观前景，为智慧手机和个人电脑提供晶片的其他半导体公司，比如台积电、英特尔和三星则显得黯然神伤，它们面临市场需求下降的窘境。（互联网照片）
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