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发布: 10:37am 29/12/2022

半导体

马积电

大马半导体发展

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大马半导体发展50年(二) | 何时能有自己的“马积电”?

文/谢锦彬

大马领域发展始于1972年,“八武士”到大马投资设厂,为国内半导体领域的发展奠定基础。与此同时,台湾也通过为美日厂商做基础低端加工,以代工模式开始发展半导体领域。

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如今50年过去,台湾已从低端加工,发展至前端的晶圆制造(Wafer),甚至有了台积电(TSMC)和日月光半导体公司等知名企业。

反观大马却依然集中在后端产业,这不禁让人想问,大马何时才能有属于自己的“台积电”呢?靠着目前的组装与测试重镇地位究竟能走多远呢?

大马与台湾的半导体领域起步差不多,台湾在1970年代开始从事劳动力密集的半导体工业,但台湾却在1980年代开始出现转型,渐渐开始拉开了两方的半导体水平差距。

1985年左右,台湾汇率不停提高,新台币兑美元汇率从1985年9月的40比1一路狂飙,到1987年底已升到30比1,1989年底更是升值到25.5比1,汇率狂升却苦了劳动密集的行业,无法聘请到员工。

大马半导体50年(二) 何时能有自己的“马积电”?
Skyechip私人有限公司首席执行员兼创办人邝瑞强

Skyechip私人有限公司首席执行员兼创办人邝瑞强指出,面临劳动力短缺的问题,台湾政府便采取政策,将劳动密集型工业转型成资本与技术密集,在台湾人民的配合与国家政策的支持下,台湾的半导体领域发展得非常成功,尤其在通讯、信息、消费电子、半导体、精密机械等方面都做得非常不错。

至于大马则仍然停留在劳动密集的工业,从开始到现在还是劳动密集型工业,不同的是从原本用本土的劳动力,转成向其他东南亚国家输入劳动力,但在整体行业的提升方面,还没有看到很大成效。

大马半导体行业协会主席拿督斯里王寿苔。

大马半导体行业协会主席拿督斯里王寿苔则指出,大马与台湾执行不同的策略,台湾后来决定要发展电子与电气领域,因此他们在国外招来很多有能力的专才、科学家协助发展该领域。

大马采取的则是吸引外商投资的策略,因此吸引了像是英特尔(Intel)、惠普(HP)、摩托罗拉(Motorola)等半导体公司进入大马。台湾是从内部发展,大马则是以吸引外资的方式发展。

虽然与台湾相比,大马的半导体领域发展相对较慢,但邝瑞强认为,大马还是有自己的成功案例。

“我们从之前跟投资者打工,到现在已有本土公司,像是益纳利美昌(INARI,0166,主板科技组)和友力森(UNISEM,5005,主板科技组)等,都是自身累积经验后出来创业,成立属于大马的代工公司。”

在转型方面,大马半导体领域也开始走向自动化,腾达机构(PENTA,7160,主板科技组)、伟特机构(VITROX,0097,主板科技组)和阁代科技(GREATEC,0208,主板科技组)等,为组装与测试的公司提供一些技术的解决方案,现在已算是大马股市的“独角兽”,这些都是非常好的成功例子。

大马发展晶圆体厂房
技术与资金为主要挑战

“人往高处走,水往低处流”,大马半导体想从后端的组装与测试,进军前端的晶圆体制造,王寿苔认为,迈向晶圆体制造之路挑战重重,其中资金为主要挑战。

美国新加坡台湾政府提供津贴

“在美国,若有公司想要发展晶片,政府会给你津贴。若大马需要吸引外国公司到大马设厂,就需要跟其他国家或地区竞争,各政府会给予津贴来吸引外资,若不以津贴吸引,那只能通过其他方式来吸引。”

Trident Analytics首席研究员兼创办人林子证指出,台积电能如此成功,一来是获得飞利浦公司(Philips)的科技技术支援,其次则是因为台湾政府提供非常多津贴。

要迈向晶圆制造发展,当中像是光刻机的机械设备都是精密晶片制造的关键,但这些机械设备技术都掌控在全球6家企业当中,包括美国的Applied Materials、科林研发(Lam Research)和科磊(KLA Corp),日本的东京威力科创(Tokyo Electron)和Screen Holdings,以及荷兰的阿斯麦(ASML Holding),要获得也并不容易。

此外,前端的晶圆制造非常复杂,要求的技术也极高,建造晶圆厂需要投入的资金更是高得吓人,台积电最新建造的3奈米晶片厂就耗资180亿美元,若没有政府津贴是难以进行的。

若要一家企业投资180亿美元设厂,大多公司在没有政府津贴下肯定会倒闭,这也是为什么很多公司到新加坡建造晶圆厂,因为新加坡提供很多津贴,但大马没有能力给予如此多的津贴,这笔投资金额非常大,且不一定能回本,这可说是一场赌博游戏。

他指出,美国不愿继续进行晶圆制造,主要原因是需要投入大笔资金,美国选择集成电路设计(Integrated circuit design),让中国、台湾负责晶圆生产线。美国在设计完后再将订单给中国、台湾,若觉得制造的品质不好,还可以把订单转给其他晶圆厂。

“这也是韩国三星面对的问题,全球只有三星和台积电可以制作5奈米晶片,去年高通(Qualcomm)和辉达(Nvdia)将订单从三星转至台积电,如果你是三星,你花了数十亿美元建造生产线,结果拿不到订单,你该怎么办。”

半导体领域的日新月异,晶圆厂也需要不断与时并进,对于晶圆厂的投资也并非一次性的,需要每5年就翻新一次,若在这5年争取不到客户,那这几百亿美元的投资就算是打水漂了,这些工艺也会逐渐落后,需要再投资几百亿美元,进一步提升至新工艺水平,这都是非常不容易的。

他认为,我国每年的预算案并没有突破性,政府并没有拨款作为吸引外国科技公司来马的津贴,导致很难吸引科技公司到大马设厂,当年敦林苍祐也是提供“八武士”很多津贴才成功吸引他们到来。

原有优势淡化
吸引人才是关键

与其他东盟国家相比,大马早年在基建方面更为完整,飞机场、道路、电供和水供等方面都比其他国家来得好,这也是吸引外资进驻的优势之一。

但时过境迁,随着印尼、越南等国家的基建设施发展得越来越不错,大马原有的优势已慢慢被淡化。邝瑞强认为,大马半导体领域是时候开始往前端发展,不能再继续走向劳动密集的工业,而是要利用技术密集型工业提高国人薪水。

他认为,我国就读理工的大学生不多,要如何吸引大学生才是关键,让学生了解到就读理工科的前景,才能吸引到更多人就读理工。此外,提高国人的薪水以留住大马的理科生,避免让可塑造的人才流向台湾、新加坡也是关键。

“你不能阻止大家追赶你,你要确保你能与全球竞争”面对东盟各国发起的挑战,王寿苔如是说道,“要避免被其他国家取代,我们需要跟上技术,善用拥有的人才与经验,其他国家要追赶就需要花比较长的时间。”

大马要转向前端产业,人才是必不可少的,因此需要目前在跨国企业工作人才出走创业,设立自己的公司,就像台湾早前一样,不仅仅只是吸引外资,还得吸引更多的经验丰富的人才出来创业。

全球抢人才
大马需招才策略

在全球皆面临人才短缺的同时,大马也需要一些吸引人才的策略,如今各国都在抢国外的人才,如新加坡抢大马和亚洲人才,美国则吸引全球的人才到美国。

同样的,大马也需要用相同的策略,不应担心外国人才到大马会抢夺工作机会,反而会增加许多高薪工作,吸引更多人才到来。

“我们需要解决方案来发展人才,比如在大马就读科学工程的外国学生,我们可允许他们毕业后在大马工作,如果表现良好则聘请他们,给他永久工作证,这是其他国家正在做的,与其让他们读完四年后毕业离开,不如让他们留下来发展。”

组装与测试和EMS名列前茅
两大优势能走多远?
大马半导体50年(二) 何时能有自己的“马积电”?
Trident Analytics首席研究员兼创办人林子证

尽管过去50年,大马仍处在半导体的后端产业,但这并不意味着我国在半导体领域的发展处在停滞不前的状态,我国的组装与测试公司在全球是名列前二十位,电子制造服务公司(EMS)也是世界前三十大,并且在自动化等方面都有很不错的发展。

但是,以我国目前在组装与测试,以及电子制造服务等方面的优势,究竟能继续走多远呢?未来是否会被其他东盟国家迎头赶上呢?

林子证认为,若以半导体领域来看,其他东盟国家要追赶并不太容易,因为我国在槟城已建立生态系统,全球最大的半导体公司有80%都在槟城,这是其他国家较难复制的。

“越南较强是在电子制造服务,越南在这方面跟得很快,但半导体我们还是有优势。”

三星有高达70%的高端设备都是在越南生产,主要因电子制造服务需要大量的劳动力,越南人口有9800万人,而大马仅3200万人口,是大马人口的3倍以上,拥有充裕的劳动力优势。

另外,我国也面临大马人不愿在厂房工作的问题,因在国内当外送员,即便从早上9点工作到5点,每个月收入都有将近2400令吉,而大马最低薪金只有1500令吉,这也促使很多人宁愿选择当外送员,也不愿意到厂房工作的原因。

“我们是有优势的,但是败在没有劳动力,人口不足,政府还要限制外国劳工来马,这也是导致许多公司将电子制造厂转移到越南的原因,因为那里的劳动力充足,我国在这方面正逐渐退步。”

电子制造服务需要的劳动力并没有太高技术,转移至越南相对容易,但大马在半导体依然有优势,因半导体的劳动力需要较高技术的人才,好比如在科林研发等半导体公司,很多员工依然还是大马人,因为需要工程师,而我国还能提供优秀的工程师。

尽管我国有培育许多工程师,他也指出另一关键问题,那就是大马的工程师是要留在国内工作,还是到新加坡工作。

工程师外流

面对新币汇率的诱惑,我国流失很多工程师至新加坡,而其他东南亚国家也面临工程师不足的问题,因此在缺乏工程师的情况下,泰国的半导体公司规模不大,印尼则几乎找不到一间半导体公司。

他认为,我国较有机会成为全球巨头的领域依然会是组装与测试产业,虽然大马的组装与测试公司看起来很小,但却是属于全球前20大的公司,加上如今对组装与测试的技术要求日益提高,很难有新业者加入。

“15年前做组装与测试很简单,有钱就可以做,在过去10年没有任何新的竞争者出现,因为现在组装与测试对知识能力需求非常高,现在的组装技术相当复杂,还有3D组装等,不再像15年前那样简单,这也意味着现有的组装与测试业者会变得越来越大。”

若以企业模式来看,很多晶圆业者也开始不想再做晶圆制作,想往更上游的集成电路设计发展,当越来越多业者去做集成电路设计,就会需要越来越多生产线,当没有新的业者出现,就只能找寻现有的业者,在组装与测试方面,我国技术水平与世界水平落差并不大,在其他国家可以做的,在大马也同样能做,甚至有些做得还要好。

虽然我国在组装与测试等方面仍占据优势,但身处日新月异,竞争激烈的半导体领域,只能不断前进,向前端发展;若只靠现有技术停止前进,那迟早可能会被他人超越或取代。

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