(槟城坡4日讯)集成电路(IC)设计公司Oppstar有限公司获得大马交易所批准于马股创业板上市。
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Oppstar发文告表示,该集团的首次公开售股(IPO)活动将包括公开发行1亿6547万9000股新股,占其扩大后已发行股本的约26.0%,其中3181万股将供大马公众申请、2226万7000股将供为集团成功作出贡献的合格董事、雇员和业务伙伴申请。
另外3187万7000股股票将私下配售给选定的投资者。其余7952万5000股私下配售给经大马国际贸易和工业部批准的特定土著投资者。
Oppstar执行董事兼首席执行员黄明泰表示,“获准上市使我们能够进入下一阶段的增长。随着科技的不断发展和产品开发周期的缩短,IC设计变得越来越先进和复杂。因此,IC设计公司在半导体供应链中起着至关重要的作用。凭借我们拥有的经验和人才,我们相信Oppstar将受益于这一技术趋势和行业需求。”
“此IPO活动将帮助我们加快扩张计划,并通过使我们能够为业务扩张筹集资金来增加我们在IC设计行业的影响力。我们正在制定一些扩张计划,将进一步巩固在此行业的地位,甚至成为我们未来业务的催化剂。”
艾芬黄氏投资银行为此次IPO活动的首席顾问、保荐人、独家配售代理和独家承销商。
Oppstar是一家投资控股公司,透过其子公司主要从事提供涵盖前端设计、后端设计及完整交钥匙解决方案的集成电路设计服务。该集团也提供其他相关服务,例如后硅验证服务、培训和咨询服务。
Oppstar主要专注于专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、中央处理器(CPU)和现场可编程门阵列(FPGA)等IC的设计。其客户主要包括集成设备制造商 (IDM)、无晶圆厂公司、fab-lite 公司、电子系统供应商和其他 IC 设计公司。集团设计的集成电路可用于电信、工业电子、汽车和消费电子等多个行业的终端产品。Oppstar主要服务于中国、马来西亚、日本、新加坡和美国市场。
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