集成電路設計公司 Oppstar獲准上市

（檳城坡4日訊）集成電路（IC）設計公司Oppstar有限公司獲得大馬交易所批准於馬股創業板上市。

Oppstar發文告表示，該集團的首次公開售股（IPO）活動將包括公開發行1億6547萬9000股新股，佔其擴大後已發行股本的約26.0%，其中3181萬股將供大馬公眾申請、2226萬7000股將供為集團成功作出貢獻的合格董事、僱員和業務夥伴申請。

另外3187萬7000股股票將私下配售給選定的投資者。其餘7952萬5000股私下配售給經大馬國際貿易和工業部批准的特定土著投資者。

Oppstar執行董事兼首席執行員黃明泰表示，“獲准上市使我們能夠進入下一階段的增長。隨著科技的不斷發展和產品開發週期的縮短，IC設計變得越來越先進和複雜。因此，IC設計公司在半導體供應鏈中起著至關重要的作用。憑藉我們擁有的經驗和人才，我們相信Oppstar將受益於這一技術趨勢和行業需求。”

“此IPO活動將幫助我們加快擴張計劃，並通過使我們能夠為業務擴張籌集資金來增加我們在IC設計行業的影響力。我們正在制定一些擴張計劃，將進一步鞏固在此行業的地位，甚至成為我們未來業務的催化劑。”

艾芬黃氏投資銀行為此次IPO活動的首席顧問、保薦人、獨家配售代理和獨家承銷商。