苹果料2025年弃用博通晶片 改用自研晶片
（纽约10日讯）知情人士透露，苹果公司力争以自研零组件取代其设备中的晶片，这一行动将包括在2025年弃用博通（Broadcom）供应的一个关键部件，对这家苹果公司最大的供应商之一造成冲击。
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《彭博》报道，因相关计划不公开而不愿具名的知情人士表示，在这一转变中，苹果还计划在2024年底或2025年初之前推出其首款蜂窝调制解调器晶片，以取代来自高通公司的电子产品。苹果之前预计最早今年替换高通的部件，但研发障碍已令时间表后延。
苹果是博通最大客户
苹果是博通最大的客户，上财政年约占该晶片制造商收入的20%，达近70亿美元。
高通年收入的22%来自于这家iPhone制造商，达近100亿美元，不过该公司多年来一直警告称，其对苹果的依赖将减弱。
消息传出后，博通股价一度下跌4.7%，随后跌幅收窄。该股收于576.89美元，下跌2%。高通一度下跌1.6%，收于114.61美元，跌幅为0.6%。苹果上涨0.4%至130.15美元。
苹果公司代表拒绝置评。博通和高通未置评。
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