蘋果料2025年棄用博通晶片 改用自研晶片
（紐約10日訊）知情人士透露，蘋果公司力爭以自研零組件取代其設備中的晶片，這一行動將包括在2025年棄用博通（Broadcom）供應的一個關鍵部件，對這家蘋果公司最大的供應商之一造成衝擊。
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《彭博》報道，因相關計劃不公開而不願具名的知情人士表示，在這一轉變中，蘋果還計劃在2024年底或2025年初之前推出其首款蜂窩調制解調器晶片，以取代來自高通公司的電子產品。蘋果之前預計最早今年替換高通的部件，但研發障礙已令時間表後延。
蘋果是博通最大客戶
蘋果是博通最大的客戶，上財政年約佔該晶片製造商收入的20%，達近70億美元。
高通年收入的22%來自於這家iPhone製造商，達近100億美元，不過該公司多年來一直警告稱，其對蘋果的依賴將減弱。
消息傳出後，博通股價一度下跌4.7%，隨後跌幅收窄。該股收於576.89美元，下跌2%。高通一度下跌1.6%，收於114.61美元，跌幅為0.6%。蘋果上漲0.4%至130.15美元。
蘋果公司代表拒絕置評。博通和高通未置評。
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