(纽约28日综合电)彭博社周五引述知情人士报道,美国与日本及荷兰在华盛顿会谈两日后达成协议,将美国去年底采取的对华晶片设备出口管制,涵盖至荷兰及日本。
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美荷日协议旨在削弱中国建立自己的晶片能力的雄心,将把美国于去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业,包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML Holding NV)、日本的大型光学仪器制造商尼康(Nikon Corp)和半导体制造设备巨头东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd)。由于两国需要完成法律安排,有关出口限制要在数月后实施。
日本经济产业部长西村康稔指,一直与美国及其他国家,讨论出口管制制度,任何措施都会符合日本外汇及外国贸易法。
有荷兰官员就指,新管制措施是为化解国家安全疑虑,并非有利美国晶片企业。荷兰业界曾指美国的做法将促使中国自行开发先进晶片制造技术。
另据英媒,白宫国家安全发言人柯比周五说,新兴技术的安全和保障肯定是此次会议议程,称相关课题对“我们三个国家都很重要”。
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