(紐約28日綜合電)彭博社週五引述知情人士報道,美國與日本及荷蘭在華盛頓會談兩日後達成協議,將美國去年底採取的對華晶片設備出口管制,涵蓋至荷蘭及日本。
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美荷日協議旨在削弱中國建立自己的晶片能力的雄心,將把美國於去年10月採取的一些出口管制措施擴大到荷蘭和日本的企業,包括荷蘭半導體設備製造商阿斯麥(ASML Holding NV)、日本的大型光學儀器製造商尼康(Nikon Corp)和半導體制造設備巨頭東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd)。由於兩國需要完成法律安排,有關出口限制要在數月後實施。
日本經濟產業部長西村康稔指,一直與美國及其他國家,討論出口管制制度,任何措施都會符合日本外匯及外國貿易法。
有荷蘭官員就指,新管制措施是為化解國家安全疑慮,並非有利美國晶片企業。荷蘭業界曾指美國的做法將促使中國自行開發先進晶片製造技術。
另據英媒,白宮國家安全發言人柯比周五說,新興技術的安全和保障肯定是此次會議議程,稱相關課題對“我們三個國家都很重要”。
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