(吉隆坡2日訊)集成電路(IC)設計公司Oppstar有限公司配合其在大馬交易所創業板上市計劃,與艾芬黃氏投資銀行簽署股票包銷協議。
在這項首次公開售股(IPO)活動下,Oppstar公司公開發行1億6547萬9000股新股,佔其擴大後已發行股本約26.0%,其中3181萬股供大馬公眾申請、2226萬7000股給對公司有貢獻的合格董事、僱員和業務夥伴申請。
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另外3187萬7000股私下配售給選定的投資者,餘下7952萬5000股則私下配售給經國際貿易和工業部批准的特定土著投資者。
根據股票包銷協議,艾芬黃氏投資銀行為獨家包銷商,獨自包銷分配供公眾認購及保留給董事及僱員的5407萬7000股新普通股。
Oppstar執行董事兼首席執行員黃明泰指出,簽署包銷協議對公司而言是重要的里程碑,距離上市又更進一步。發售首發股將為公司擴展帶來資金,並讓公眾能參與公司的成長。
“我們的目標是增加我們在區域集成電路設計行業的影響力,並對半導體供應鏈產生更大的影響。”
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