发布: 4:06pm 28/03/2023

SEMI: 韩国明年半导体设备支出估超越中国紧追台湾

（纽约28日电）国际半导体产业协会（SEMI）指出，韩国明年在先进晶片设备方面的投资支出，预料将超越中国，成为全球第二大半导体设备支出国，紧追台湾。

SEMI数据显示，到了2024年，韩国对晶圆厂的设备投资可能增加41.5%，至210亿美元；相较之下，中国只会成长2%，至166亿美元。

这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。受美国管制令阻挠，中国将更难从艾司摩尔（ASML）、辉达（Nvidia）及东京威力科创等供应商手中购买关键半导体设备。

与此同时，受美对中出口管制令影响，包含应材（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）和科磊（KLA）在内等美国晶片设备供应商，今年销售额恐损失数十亿美元。

另一方面，SEMI预估明年台湾晶圆厂设备支出将成长4.2%，至249亿美元，蝉联全球最大半导体支出国。

日本晶圆厂设备支出预料将在明年增至70亿美元。

日本和韩国本月中在东京举行领袖峰会，就外交与贸易等议题展开对话，日本也在会后宣布解除对韩国的半导体原料出口禁令。

整体来看，SEMI预估，继今年因晶片需求疲软下滑22%后，明年全球晶圆厂设备支出料成长21%，至920亿美元。

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