(纽约28日电)国际半导体产业协会(SEMI)指 出,韩国明年在先进晶片设备方面的投资支出,预料将超越中国,成为全球第二大半导体设备支出国,紧追台 湾。
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SEMI数据显示,到了2024年,韩国对晶圆厂的设备 投资可能增加41.5%,至210亿美元;相较之下,中国只会成长2%,至166亿美元。
这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。受美国管制令阻挠,中国将更难从艾司摩尔 (ASML)、辉达(Nvidia)及东京威力科创等供应商手 中购买关键半导体设备。
与此同时,受美对中出口管制令影响,包含应材 (Applied Materials)、科林研发(Lam Research)和科磊(KLA)在内等美国晶片设备供应商,今年销售额恐 损失数十亿美元。
另一方面,SEMI预估明年台湾晶圆厂设备支出将成长4.2%,至249亿美元,蝉联全球最大半导体支出国。
日本晶圆厂设备支出预料将在明年增至70亿美元。
日本和韩国本月中在东京举行领袖峰会,就外交与贸易等议题展开对话,日本也在会后宣布解除对韩国的半导 体原料出口禁令。
整体来看,SEMI预估,继今年因晶片需求疲软下滑22%后,明年全球晶圆厂设备支出料成长21%,至920亿 美元。
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