应客户要求 潘健成: 群联考虑到大马设研发中心

（台北29日讯）台湾群联电子首席执行员潘健成透露，客户要求到海外设立研发据点，目前持续考虑到马来西亚设立研发中心。

台湾媒体报道，潘健成认为，目前台湾IC产业问题是人才不足，解决方法包括吸引海外人才、到海外设立研发中心，不过，受地缘政治因素影响，2023年从东南亚来台湾念书的外籍生会大幅减少，目前也有许多厂商面临被客户要求海外建立基地。

出生于雪兰莪适耕庄的潘健成也说，IC设计产业最大的是美国，拥有资本、制定规格的力量，目前全球系统超过80%都是美国制定规格，加上有市场的力量，能影响全世界，中国则有政府、市场及资本力量。

潘健成：不裁员、奖金照发、薪水照加
记忆体市况用一首诗来说明

半导体人才问题成为产业焦点，但群联首席执行员潘健成表示，IC设计今年坦白说辛苦，过去2年薪资上涨，遇到今年营收获利影响，但群联不裁员、奖金照发、薪水照加，快闪记忆体需求和应用愈来愈多，下半年景气会愈来愈好，他也写了一首诗跟员工和合作伙伴互相打气，不用紧张。

市场关注记忆体景气，潘健成指出，快闪记忆体需求和应用，新的制程会愈来愈多，因景气不好停顿了6到9个月，虽然市场相对放缓，但群联在市场好的时候，过存了不少冬粮。快闪记忆体因价便宜，需求倍数增加，现阶段原厂做1颗陪2、3颗这样的状况不会太久，很快可能会有公司宣布减产，预期下半年景气会转佳。

虽然欧美科技大厂近期纷纷裁员，但台湾半导体产业人才招募持续，潘健成说，群联去年第二季、第三季招募是有放缓，但农历年后招募人才力道，与去年初一样，

潘健成最近也写了一首诗：“再逢乌云寒雨天、披蓑除禾莫怨言、晨曦既冬风起，麦黄稻香又丰年”。