(吉隆坡30日讯)艺特科技有限公司(Edelteq Holdings Berhad)配合即将在大马交易所创业板上市的计划,和大华继显证券(UOB KayHian)签署股票包销协议。
艺特科技是半导体行业集成电路(IC)组装和测试流程的工程支援供应商。
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献售4320万股现有股票
该公司发文告表示,在首度公开售股(IPO)活动下,将公开发售1亿股新股,占扩大后股本的18.78%,以及透过私下配售方式,献售4320万股现有股票(占扩大后股本的8.11%)给特定投资者。
公开发售的1亿股新股,其中2663万股供大马公众申请;1000万股供符合条件的雇员和对集团有人士申请(粉红表格分配);而剩余的6337万股则私下配售给特定投资者。
根据包销协议,大华继显将包销3663万股供公众认购和粉红表格分配的新股。
艺特科技主要提供对半导体行业IC组装和测试过程的工程支援,以及涉及贸易供IC组装和测试的零件和工具。
该公司的客户主要是跨国集成设备制造商(IDM)和外包半导体封装和测试公司(OSAT),主要位于大马和海外,包括新加坡、泰国、中国和美国等国家。
艺特科技执行董事兼集团首席执行员陈永强表示,“很高兴能与大华继显签署股票包销协议,让我们离在马股创业板上市又近了一步。”
“进入股票市场,我们将取得资源和弹性,以扩大市场份额,执行增长计划,并善用不断发展的半导体行业中令人兴奋的机会。”
“展望未来,我们计划将大部分IPO资金用于提高生产能力,以满足服务不断增长的需求,以及引进新产品。”
该公司也将把将资源用于研发工作,开发新的自动化测试设备(ATE)和翻新方法,以及增强工厂自动化解决方案。
艺特科技计划于2023年5月在大马交易所创业板市场上市,大华继显将作为IPO活动的首席顾问、保荐人、承销商和配售代理。
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