售1億新股 藝特5月創業板上市
（吉隆坡30日訊）藝特科技有限公司（Edelteq Holdings Berhad）配合即將在大馬交易所創業板上市的計劃，和大華繼顯證券（UOB KayHian）簽署股票包銷協議。
藝特科技是半導體行業集成電路（IC）組裝和測試流程的工程支援供應商。
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獻售4320萬股現有股票
該公司發文告表示，在首度公開售股（IPO）活動下，將公開發售1億股新股，佔擴大後股本的18.78%，以及透過私下配售方式，獻售4320萬股現有股票（佔擴大後股本的8.11%）給特定投資者。
公開發售的1億股新股，其中2663萬股供大馬公眾申請；1000萬股供符合條件的僱員和對集團有人士申請（粉紅表格分配）；而剩餘的6337萬股則私下配售給特定投資者。
根據包銷協議，大華繼顯將包銷3663萬股供公眾認購和粉紅表格分配的新股。
藝特科技主要提供對半導體行業IC組裝和測試過程的工程支援，以及涉及貿易供IC組裝和測試的零件和工具。
該公司的客戶主要是跨國集成設備製造商（IDM）和外包半導體封裝和測試公司（OSAT），主要位於大馬和海外，包括新加坡、泰國、中國和美國等國家。
藝特科技執行董事兼集團首席執行員陳永強表示，“很高興能與大華繼顯簽署股票包銷協議，讓我們離在馬股創業板上市又近了一步。”
“進入股票市場，我們將取得資源和彈性，以擴大市場份額，執行增長計劃，並善用不斷發展的半導體行業中令人興奮的機會。”
“展望未來，我們計劃將大部分IPO資金用於提高生產能力，以滿足服務不斷增長的需求，以及引進新產品。”
該公司也將把將資源用於研發工作，開發新的自動化測試設備（ATE）和翻新方法，以及增強工廠自動化解決方案。
藝特科技計劃於2023年5月在大馬交易所創業板市場上市，大華繼顯將作為IPO活動的首席顧問、保薦人、承銷商和配售代理。
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