(东京31日综合电)继荷兰本月实施类似限制后,日本周五宣布了限制23种制造半导体设备出口的计划,引发中国的指责。
日本经济产业部出口管制组一名官员告诉法新社:“所宣布的措施旨在辅助避免技术被军事转移的努力。”
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据当地媒体报道,该部将征求公众对有关措施的意见。有关措施预计于7月生效。
荷兰政府此前是在美国施压要其限制中国获取技术之后宣布其新出口条例的计划。
由于美国据报也促请日本实施管制,日本已受预料会采取类似步骤。
美国于去年10月宣布旨在限制中国购买及制造用于军事用途的高端晶片能力的出口措施。
这包括对一些用于超级计算的晶片的限制,以及对半导体设备销售的更严格规定。
当时,美国商务部表示,那些举措是为了防止“具有军事应用的敏感技术”被中国军方、情报及安全单位取得。
作为回应,中国向世界贸易组织提出异议,指控美国威胁全球供应链。它也指荷兰此举是西方“霸凌和霸权”的结果。
中国周五表示,日本对23种半导体制造设备实施出口限制的新计划将会“伤害自己”。
中国外交部发言人毛宁说:“将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化,人为破坏全球产供链稳定,只会损人害己。”
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