发布: 3:48pm 29/04/2023

推进芯片产业链高端发展

马中两国建交以来，一直都受到历届政府的高度重视，两国政府首长及高层往来密切。可喜的是中马双边贸易额在2022年达到创历史新高的2036亿美元，中国连续14年成为马来西亚最大的贸易伙伴国。

除了蓬勃的贸易，马中两国共同创建了许多大项目，各项大项目中的初衷和本意都具国家战略前瞻性和科技创新性。惟令人遗憾的是, 在推动和执行中, 颇具争论的牵涉一些腐败的政商行为和各民族企业参与政策的公平偏差和不均衡。加上当时国家宏观经济欠佳，政府债务日增，大项目也在民间产生会陷入债务陷阱危机的忧虑。这一来负面和累赘因素中和了正面的初心。

我们客观的回顾和反思后, 遗憾的印证了我们的认知：即两国共建和推进的项目，几乎都没有特别让人民感到有成果或令人兴奋，也没有显著改善和提高国民经济收入和推动国家的发展与进步，因而出现徘徊不前的状态，实在让人担忧。

我在外企跨国公司工作了34年，其中在中国摩托罗拉公司担任总裁8年，退休后在中国投身于教育事业至今，有缘参与和见证了马来西亚工业整体发展和中国改革开放取得辉煌成就的整个过程，因此，容许我从国家电子产业发展及从宏观经济发展的角度，陈述一下我个人一些观点。

我先从目前国际关系层面说起，然后再从半导体产业的发展来表达我的一些想法。

1：国际政治环境：

目前世界正经历着百年未见的大变局，中美关系紧张，不稳定不确定因素增多，这是一个充满机遇、既是危机也是商机的大时代。我们必须以开放的思维方式和积极的态度去面对这些全新的挑战，同时也需要明智地把握机遇，以达成共赢的局面。

总体上世界格局有以下几个特点：

多极化格局和日益激烈的竞争：

目前的世界格局正在从美国独霸朝向多极化转变。美国、中国和欧盟在经济上三足鼎立，而政治上美国不能接受中国的崛起与其争锋极力围堵制裁，引来不断加剧的竞争。美国和盟友对中国全面挑起贸易战、科技战，产业链脱勾……等等，期间充满了危机与商机、挑战与机遇并存。

全球治理体系面临挑战：

全球目前治理体系包括国际组织、国际法律和协调机制等等，本是由美国主导各国建设的网络。然，随着中国与巴西俄罗斯印度南非金砖五国等新兴大国的崛起，全球对现有唯美是从框架的质疑也就日益增加，关键矛盾问题的解决也变得越来越困难。

马来西亚为东盟国家，地处马六甲海峡特殊地理位置；中国视东盟为命运与共、休戚相关的全面战略伙伴，将继续推动高质量共建“一带一路”，为地区发展注入新动能，提供更多发展机遇，同时也倡议在地区落地的发展战略。

我相信大马大部份人都有一个共识：希望马来西亚站在在中美博弈中严守中立和不选边站的立场，支持中国 “一带一路”的倡议、加强马中经贸合作、协助我国进一步完善基础建设、推进能源资源、产业结构、消费结构转型升级、争取更多中国产业到马来西亚设厂发展，共建繁荣。这犹如数十年来引入大量美资电子厂。

2：马来西亚半导体产业发展

马来西亚是全球最大的半导体“后端“封装测试的七个国家/基地之一，马来西亚全国半导体公司超过 50 家，马来西亚国际贸易及工业部（MITI）在有关国内半导体产业发展情况的报告中指出: 2021年电子电气产品出口4560亿令吉，其中半导体产品占比达62% ，以跨国公司的制造厂和封测厂为主，马来西亚目前约占全球半导体贸易额7%，封测领域占比则达13%。

我国数十年来，一直努力提升半导体产业链向“前端”IC 设计与及晶圆制造方向发展。从90年代初梹城英特尔首家成立IC设计中心开始，经过几十年的发展，目前已发展到拥有数千人的设计中心，有相当高的研发水平，具有国际顶尖的设计能力，其他跨国企业在半导体“前端”IC 设计的进展缓慢，并未形成规模，近几年才开始往这方向推进，值得庆贺的是不少马来西亚技术人才从国际大公司离职后创立的芯片设计公司，向“前端”IC设计发展。

半导体产业往高端制造业发展的道路，仍然为我国产业转型发展的主题，由于晶圆厂投入资金非常庞大，属资本与人才密集型企业，我国不具备掌握市场动向的能力及优势，做好服务工作和提供优惠政策，积极引进外资建设晶圆𠂆，晶圆厂的建设交由外资或者私人企业去投资发展。前车可鉴，不可再犯投资Silterra的错误决策。

3: 美中博弈中大马的契机

中美科技战中，拜登政府推动美中科技产业脱钩，对先进半导体芯片技术和市场实施严厉制裁。中国半导体企业的海外业务需要寻找突破口来摆脱美方的制裁；马来西亚在半导体”后端”封装测试奠定的坚强基础上，和有利的地缘环境，吸引外国投资纷至沓来，逐步向上发展到芯片设计，向下扩展到电子产品生产及营销等。兹引述马来西亚芯片企业SkyeChip首席执行长SK Fong邝瑞强在《环球》杂志记者专访中的话：“马来西亚是时候从芯片产业的“后端”（封装测试）向前端设计制造发展了。10多年前我们没有这个实力、市场和机遇，但现在情况不一样了。我们本地的产业链很全面，在芯片架构、微架构、物理、版图等设计环节都有很完整和尖端的技术，而且在全球供应商管理上也有成熟的经验。天时、地利、人和缺一不可，我们一直在等机会，就是现在” 。

MIMOS (大马微电子系统研究院)已经与华为展开合作并签署谅解备忘录，华为提供的培训和华为认证ICT工程师（HCIA）文凭课程。这项专业培训和文凭课程关注几个主要领域，包括5G、物联网（IoT）、大数据、人工智能（AI）等，加上华为和马来西亚在无线网络建设上已有多年深层次的商业合作关系，华为旗下事业单位海思半导体公司实力雄厚，拥有20多年技术积累与沉淀，中美两国科技战与半导体产业脱钩关键时刻，我国向中国提出在与华为商业合作的基础上向前迈进，共同发展前端“IC 设计产业的议题，掌握机遇，共建商机。2023年是两国建立全面战略伙伴关系10周年，又是首相安华上任后首度访华，盼望中国能助力马来西亚实现在过去数十年来一直努力要完成半导体前后端产业链布局的愿景。

自从去年马来西亚全面重开边境免隔离后，我曾数度带领中国和台湾半导体企业界精英到梹城考察，参观考察了数家梹城科技公司，他们对槟城在半导体制造、信息与通信技术、计算机及相关设备、数据存储等领域的积累，特别对本土半导体设计公司如SkyeChip ,Infenecs 所展示技术实力，印象深刻。目前已经有一家中国半导体企业准备在梹城投资成立半导体IC设计公司，好友前中国微软公司司总裁及董事长陈永正先生（Tim Chen) 与我商讨共同筹建创业基金（Venture Capital Fund），了解到半导体产业的发展需要资本市场的投资，特别是对本土半导体IC设计产业资金的需求与支持，我们在短短的一个星期内，竞然筹到1亿令吉专项为投入马来西亚IC设计产业的发展基金，其中包括了4位马来西亚梹城科技版的创办人与4位华裔美籍科技界的佼佼者的资金投入承诺，令我们深受鼓舞！期待有更多的VC Fund创业资金的设立，马来西亚半导体“前端 “IC 设计和“后端”封装测试的产业发展必将更上一层楼，是所期待！

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拿督赖炳荣，摩托罗拉公司前高级副总裁、现任中国高博教育集团董事长。

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