发布: 3:48pm 29/04/2023

推進芯片產業鏈高端發展

馬中兩國建交以來，一直都受到歷屆政府的高度重視，兩國政府首長及高層往來密切。可喜的是中馬雙邊貿易額在2022年達到創歷史新高的2036億美元，中國連續14年成為馬來西亞最大的貿易伙伴國。

除了蓬勃的貿易，馬中兩國共同創建了許多大項目，各項大項目中的初衷和本意都具國家戰略前瞻性和科技創新性。惟令人遺憾的是, 在推動和執行中, 頗具爭論的牽涉一些腐敗的政商行為和各民族企業參與政策的公平偏差和不均衡。加上當時國家宏觀經濟欠佳，政府債務日增，大項目也在民間產生會陷入債務陷阱危機的憂慮。這一來負面和累贅因素中和了正面的初心。

我們客觀的回顧和反思後, 遺憾的印證了我們的認知：即兩國共建和推進的項目，幾乎都沒有特別讓人民感到有成果或令人興奮，也沒有顯著改善和提高國民經濟收入和推動國家的發展與進步，因而出現徘徊不前的狀態，實在讓人擔憂。

我在外企跨國公司工作了34年，其中在中國摩托羅拉公司擔任總裁8年，退休後在中國投身於教育事業至今，有緣參與和見證了馬來西亞工業整體發展和中國改革開放取得輝煌成就的整個過程，因此，容許我從國家電子產業發展及從宏觀經濟發展的角度，陳述一下我個人一些觀點。

我先從目前國際關係層面說起，然後再從半導體產業的發展來表達我的一些想法。

1：國際政治環境：

目前世界正經歷著百年未見的大變局，中美關係緊張，不穩定不確定因素增多，這是一個充滿機遇、既是危機也是商機的大時代。我們必須以開放的思維方式和積極的態度去面對這些全新的挑戰，同時也需要明智地把握機遇，以達成共贏的局面。

總體上世界格局有以下幾個特點：

多極化格局和日益激烈的競爭：

目前的世界格局正在從美國獨霸朝向多極化轉變。美國、中國和歐盟在經濟上三足鼎立，而政治上美國不能接受中國的崛起與其爭鋒極力圍堵制裁，引來不斷加劇的競爭。美國和盟友對中國全面挑起貿易戰、科技戰，產業鏈脫勾……等等，期間充滿了危機與商機、挑戰與機遇並存。

全球治理體系面臨挑戰：

全球目前治理體系包括國際組織、國際法律和協調機制等等，本是由美國主導各國建設的網絡。然，隨著中國與巴西俄羅斯印度南非金磚五國等新興大國的崛起，全球對現有唯美是從框架的質疑也就日益增加，關鍵矛盾問題的解決也變得越來越困難。

馬來西亞為東盟國家，地處馬六甲海峽特殊地理位置；中國視東盟為命運與共、休慼相關的全面戰略伙伴，將繼續推動高質量共建“一帶一路”，為地區發展注入新動能，提供更多發展機遇，同時也倡議在地區落地的發展戰略。

我相信大馬大部份人都有一個共識：希望馬來西亞站在在中美博弈中嚴守中立和不選邊站的立場，支持中國 “一帶一路”的倡議、加強馬中經貿合作、協助我國進一步完善基礎建設、推進能源資源、產業結構、消費結構轉型升級、爭取更多中國產業到馬來西亞設廠發展，共建繁榮。這猶如數十年來引入大量美資電子廠。

2：馬來西亞半導體產業發展

馬來西亞是全球最大的半導體“後端“封裝測試的七個國家/基地之一，馬來西亞全國半導體公司超過 50 家，馬來西亞國際貿易及工業部（MITI）在有關國內半導體產業發展情況的報告中指出: 2021年電子電氣產品出口4560億令吉，其中半導體產品佔比達62% ，以跨國公司的製造廠和封測廠為主，馬來西亞目前約佔全球半導體貿易額7%，封測領域佔比則達13%。

我國數十年來，一直努力提升半導體產業鏈向“前端”IC 設計與及晶圓製造方向發展。從90年代初梹城英特爾首家成立IC設計中心開始，經過幾十年的發展，目前已發展到擁有數千人的設計中心，有相當高的研發水平，具有國際頂尖的設計能力，其他跨國企業在半導體“前端”IC 設計的進展緩慢，並未形成規模，近幾年才開始往這方向推進，值得慶賀的是不少馬來西亞技術人才從國際大公司離職後創立的芯片設計公司，向“前端”IC設計發展。

半導體產業往高端製造業發展的道路，仍然為我國產業轉型發展的主題，由於晶圓廠投入資金非常龐大，屬資本與人才密集型企業，我國不具備掌握市場動向的能力及優勢，做好服務工作和提供優惠政策，積極引進外資建設晶圓𠂆，晶圓廠的建設交由外資或者私人企業去投資發展。前車可鑑，不可再犯投資Silterra的錯誤決策。

3: 美中博弈中大馬的契機

中美科技戰中，拜登政府推動美中科技產業脫鉤，對先進半導體芯片技術和市場實施嚴厲制裁。中國半導體企業的海外業務需要尋找突破口來擺脫美方的制裁；馬來西亞在半導體”後端”封裝測試奠定的堅強基礎上，和有利的地緣環境，吸引外國投資紛至沓來，逐步向上發展到芯片設計，向下擴展到電子產品生產及營銷等。茲引述馬來西亞芯片企業SkyeChip首席執行長SK Fong鄺瑞強在《環球》雜誌記者專訪中的話：“馬來西亞是時候從芯片產業的“後端”（封裝測試）向前端設計製造發展了。10多年前我們沒有這個實力、市場和機遇，但現在情況不一樣了。我們本地的產業鏈很全面，在芯片架構、微架構、物理、版圖等設計環節都有很完整和尖端的技術，而且在全球供應商管理上也有成熟的經驗。天時、地利、人和缺一不可，我們一直在等機會，就是現在” 。

MIMOS (大馬微電子系統研究院)已經與華為展開合作並簽署諒解備忘錄，華為提供的培訓和華為認證ICT工程師（HCIA）文憑課程。這項專業培訓和文憑課程關注幾個主要領域，包括5G、物聯網（IoT）、大數據、人工智能（AI）等，加上華為和馬來西亞在無線網絡建設上已有多年深層次的商業合作關係，華為旗下事業單位海思半導體公司實力雄厚，擁有20多年技術積累與沉澱，中美兩國科技戰與半導體產業脫鉤關鍵時刻，我國向中國提出在與華為商業合作的基礎上向前邁進，共同發展前端“IC 設計產業的議題，掌握機遇，共建商機。2023年是兩國建立全面戰略伙伴關係10週年，又是首相安華上任後首度訪華，盼望中國能助力馬來西亞實現在過去數十年來一直努力要完成半導體前後端產業鏈佈局的願景。

自從去年馬來西亞全面重開邊境免隔離後，我曾數度帶領中國和臺灣半導體企業界精英到梹城考察，參觀考察了數家梹城科技公司，他們對檳城在半導體制造、信息與通信技術、計算機及相關設備、數據存儲等領域的積累，特別對本土半導體設計公司如SkyeChip ,Infenecs 所展示技術實力，印象深刻。目前已經有一家中國半導體企業準備在梹城投資成立半導體IC設計公司，好友前中國微軟公司司總裁及董事長陳永正先生（Tim Chen) 與我商討共同籌建創業基金（Venture Capital Fund），瞭解到半導體產業的發展需要資本市場的投資，特別是對本土半導體IC設計產業資金的需求與支持，我們在短短的一個星期內，競然籌到1億令吉專項為投入馬來西亞IC設計產業的發展基金，其中包括了4位馬來西亞梹城科技版的創辦人與4位華裔美籍科技界的佼佼者的資金投入承諾，令我們深受鼓舞！期待有更多的VC Fund創業資金的設立，馬來西亞半導體“前端 “IC 設計和“後端”封裝測試的產業發展必將更上一層樓，是所期待！

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拿督賴炳榮，摩托羅拉公司前高級副總裁、現任中國高博教育集團董事長。

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