(纽约2日综合电)日本软银集团旗下的英国半导体设计企业——ARM已向美国监管机构提交上市申请,为今年最大规模的首次公开售股(IPO)奠定基础。
IPO登记表明,软银在3月表示计划让ARM在美国股票市场上市后,尽管市场环境不利,但仍在推进这项重磅发行活动。
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根据Dealogic的数据,美国不包括特殊目的收购公司(SPAC)的IPO今年迄今下降了22%左右,总额仅为23亿5000万美元,原因是股市波动和经济不确定性让许多公司望而却步。
外电引述知情人士报道称,ARM计划今年晚些时候在纳斯达克上市,寻求筹集80亿至100亿美元(约357亿至446亿令吉)。随后,ARM在声明中证实了早些时候关于计划中IPO的报道,并表示此次发行的规模和价格范围尚未确定。
自从软银去年以400亿美元将ARM出售给英伟达的交易,因美国和欧洲反垄断监管机构的反对而告吹后,软银一直致力于让ARM上市。
如果成功上市,对孙正义率领的软银集团来说,ARM将成为可与中国阿里巴巴集团媲美的主要资产,有望推动融资手段的多样化等。此前软银集团浮出水面的MBO(管理层参与的收购)预期也将越来越具有现实意义。
截至2022年12月底,软银集团的阿里巴巴持股比例降至13.5%。4月《金融时报》报道称,进入2023年以来,软银集团已将剩余的阿里巴巴的大部分股份出售。
如果ARM的上市活动成功,有可能取代阿里巴巴,让软银集团借助以ARM为抵押筹集的资金,再次扩大基金投资将变为可能。
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