(吉隆坡8日讯)厂房使用率低、成本上升及外汇冲击,拖累正齐科技(MI,5286,主板科技组)截至2023年3月31日首季净利降至639万7000令吉,大跌50.15%,前期为1283万4000令吉。
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该公司今日向大马股票交易所报备,首季营业额下跌13.74%至7684万6000令吉,前期为8909万1000吉。
该公司解释,首季因台湾市场需求疲软,半导体设备业务(SEBU)的营业额贡献为3912万令吉,占总营业额50.9%,与前期4465万令吉相比,减少12.4%。
同时,中国和台湾主要客户需求放缓,也导致半导体材料业务(SMBU)营业额贡献降至3773万令吉,占总营业额49.1%,比前期的4444万令吉减少15.2%。
由于韩国和苏州的半导体设备工厂,及宁波的半导体材料工厂的厂房使用率低,又要承担部分固定成本支出包括工资和折旧成本,冲击公司的营运盈利。
不利的外汇汇率也影响该公司税前盈利和赚幅。
董事部指出,鉴于半导体市场前景仍疲软,2023年将充满挑战,由于库存居高不下,半导体相关公司展延新项目或扩张计划,资本开销也不明朗。
该公司仍保持谨慎乐观,预期若全球逆风改善,半导体行业的复苏及增长指日可待。
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