艺特科技30日创业板上市 筹资2400万
（吉隆坡9日讯）艺特科技有限公司（Edelteq Holdings Berhad）预计于5月30日在大马股票交易所创业板上市，其首次公开售股（IPO）新普通股发售价每股24仙，放眼筹资约2400万令吉，主要用作峇都加湾新厂房发展用途。
ADVERTISEMENT
艺特科技是半导体行业集成电路（IC）组装和测试流程的工程支援供应商，该公司今日配合上市活动推介招股书。该公司执行董事兼首席执行员陈永强在会上指出，为了满足不断增长的市场需求，该公司将在峇都加湾厂房兴建新厂房，料于2024年3月投入营运。
他说，这次首次公开售股活动，对公司来说，是增长计划重要的一环，因为将有助扩大营运能力，以把握半导体领域未来的机会。
“所筹集的资金将有助于提升公司产能、改善产品和服务，进而提升竞争力和市占率。”
根据招股书，艺特科技有限公司所筹得的资金，约370万令吉或15%将用作峇都加湾新厂房发展用途、约1030万令吉或43%将用以偿还峇都加湾新厂房相关的银行贷款、310万令吉或13%作为研究与开发活动用途、约340万令吉或14%将作为营运资本，剩余360万令吉或15%为上市费用。
艺特科技主要的业务包括半导体行业IC组装和测试过程提供工程支援，也进行供IC组装和测试零件和工具的贸易活动，及提供自动化测试设备（ATE）和工厂自动化解决方案与翻新。
陈永强指出，尽管目前半导体业务挑战，但主要是因为手机和记忆体等产品的晶片库存过剩，但自动驾驶汽车等对晶片需求仍很高，因此他们有必要提前做好准备，以把握未来的机会。
他也说，他们并不是支援客户的资本开销活动相关业务，是供应消耗品及翻新解决方案，因此前景仍看俏。
“尤其在挑战的营运环境中，客户将更倾向于节省成本的措施，因此翻新的配件料更受到欢迎。”
他也看好，大马可继续从中美晶片战中，因美国晶片厂撤出中国而受惠。并放眼公司获得持续增长。
该公司的客户主要是跨国集成设备制造商（IDM）和外包半导体封装和测试公司（OSAT），主要位于大马和海外，包括新加坡、泰国、中国和美国等国家。
2022财政年，营业额达2440万令吉，净利达540万令吉；2019至2022财政年的年均复增，分别达25.3%和114.4%。
询及将如何应对营业额贡献赖于2大主要客户的风险？陈永强解释，他们都是历史悠久的客户，关系维持长达7至9年，双方有足够的信任，因此有信心他们会继续留下。同时，现有活跃客户约30名，将持续寻找新客户。
另外，该公司也设定20%派息率的股息政策。
配合这次上市，艺特科技有限公司将公开发售1亿股新股，及透过私下配售方式献售4320万股现有股票给特定投资者。公开发售的1亿股新股，其中2663万股供大马公众申请；1000万股供符合条件的雇员和对集团有功人士申请；而剩余的6337万股则私下配售给特定投资者。
上市后，该公司扩大后股本达5亿3250万股，市值料达1亿2781万令吉。
出席推介礼的嘉宾包括该公司电子制造服务（EMS）业务董事陈永丰、执行兼业务董事邝志祥、独立非执行主席拿督佐哈和大华继显证券首席执行员林明和。
大华继显证券是该公司上市活动的首席顾问、保荐人、承销商和配售代理。
新股：1亿股
公众：2663万股
合格董事、雇员和符合资格人士：1000万股
私下配售予指定投资者：6337万股
每股发行价：24仙
申请截止：5月17日
抽签日： 5月19日
上市日： 5月30日
ADVERTISEMENT
热门新闻
百格视频
ADVERTISEMENT
