藝特科技30日創業板上市 籌資2400萬
（吉隆坡9日訊）藝特科技有限公司（Edelteq Holdings Berhad）預計於5月30日在大馬股票交易所創業板上市，其首次公開售股（IPO）新普通股發售價每股24仙，放眼籌資約2400萬令吉，主要用作峇都加灣新廠房發展用途。
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藝特科技是半導體行業集成電路（IC）組裝和測試流程的工程支援供應商，該公司今日配合上市活動推介招股書。該公司執行董事兼首席執行員陳永強在會上指出，為了滿足不斷增長的市場需求，該公司將在峇都加灣廠房興建新廠房，料於2024年3月投入營運。
他說，這次首次公開售股活動，對公司來說，是增長計劃重要的一環，因為將有助擴大營運能力，以把握半導體領域未來的機會。
“所籌集的資金將有助於提升公司產能、改善產品和服務，進而提升競爭力和市佔率。”
根據招股書，藝特科技有限公司所籌得的資金，約370萬令吉或15%將用作峇都加灣新廠房發展用途、約1030萬令吉或43%將用以償還峇都加灣新廠房相關的銀行貸款、310萬令吉或13%作為研究與開發活動用途、約340萬令吉或14%將作為營運資本，剩餘360萬令吉或15%為上市費用。
藝特科技主要的業務包括半導體行業IC組裝和測試過程提供工程支援，也進行供IC組裝和測試零件和工具的貿易活動，及提供自動化測試設備（ATE）和工廠自動化解決方案與翻新。
陳永強指出，儘管目前半導體業務挑戰，但主要是因為手機和記憶體等產品的晶片庫存過剩，但自動駕駛汽車等對晶片需求仍很高，因此他們有必要提前做好準備，以把握未來的機會。
他也說，他們並不是支援客戶的資本開銷活動相關業務，是供應消耗品及翻新解決方案，因此前景仍看俏。
“尤其在挑戰的營運環境中，客戶將更傾向於節省成本的措施，因此翻新的配件料更受到歡迎。”
他也看好，大馬可繼續從中美晶片戰中，因美國晶片廠撤出中國而受惠。並放眼公司獲得持續增長。
該公司的客戶主要是跨國集成設備製造商（IDM）和外包半導體封裝和測試公司（OSAT），主要位於大馬和海外，包括新加坡、泰國、中國和美國等國家。
2022財政年，營業額達2440萬令吉，淨利達540萬令吉；2019至2022財政年的年均復增，分別達25.3%和114.4%。
詢及將如何應對營業額貢獻賴於2大主要客戶的風險？陳永強解釋，他們都是歷史悠久的客戶，關係維持長達7至9年，雙方有足夠的信任，因此有信心他們會繼續留下。同時，現有活躍客戶約30名，將持續尋找新客戶。
另外，該公司也設定20%派息率的股息政策。
配合這次上市，藝特科技有限公司將公開發售1億股新股，及透過私下配售方式獻售4320萬股現有股票給特定投資者。公開發售的1億股新股，其中2663萬股供大馬公眾申請；1000萬股供符合條件的僱員和對集團有功人士申請；而剩餘的6337萬股則私下配售給特定投資者。
上市後，該公司擴大後股本達5億3250萬股，市值料達1億2781萬令吉。
出席推介禮的嘉賓包括該公司電子製造服務（EMS）業務董事陳永豐、執行兼業務董事鄺志祥、獨立非執行主席拿督佐哈和大華繼顯證券首席執行員林明和。
大華繼顯證券是該公司上市活動的首席顧問、保薦人、承銷商和配售代理。
新股：1億股
公眾：2663萬股
合格董事、僱員和符合資格人士：1000萬股
私下配售予指定投資者：6337萬股
每股發行價：24仙
申請截止：5月17日
抽籤日： 5月19日
上市日： 5月30日
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