(吉隆坡9日讯)艺特科技有限公司(Edelteq Holdings Berhad)预计于5月30日,在大马股票交易所创业板上市,首次公开售股(IPO)新普通股发售价每股24仙,放眼筹资约2400万令吉,主要用作峇都加湾新厂房发展用途。
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每股发售价24仙
艺特科技是半导体行业集成电路(IC)组装和测试流程的工程支援供应商,该公司今日配合上市活动推介招股书。该公司执行董事兼首席执行员陈永强指出,为了满足不断增长的市场需求,该公司将在峇都加湾厂房兴建新厂房,料于2024年3月投入营运。
根据招股书,艺特科技有限公司所筹得的资金,约370万令吉或15%将用作峇都加湾新厂房发展用途、约1030万令吉或43%将用以偿还峇都加湾新厂房相关的银行贷款、310万令吉或13%作为研究与开发活动用途、约340万令吉或14%将作为营运资本,剩余360万令吉或15%为上市费用。
艺特科技主要的业务包括半导体行业IC组装和测试过程提供工程支援,也进行供IC组装和测试零件和工具的贸易活动,及提供自动化测试设备(ATE)和工厂自动化解决方案与翻新。
该公司的客户主要是跨国集成设备制造商(IDM)和外包半导体封装和测试公司(OSAT),主要位于大马和海外,包括新加坡、泰国、中国和美国等国家。
询及将如何应对营业额贡献赖于2大主要客户的风险?陈永强解释,他们都是历史悠久的客户,关系维持长达7至9年,双方有足够的信任,因此有信心他们会继续留下。同时,现有活跃客户约30名,将持续寻找新客户。
出席者包括该公司电子制造服务(EMS)业务董事陈永丰、执行兼业务董事邝志祥、独立非执行主席拿督佐哈和大华继显证券首席执行员林明和。
大华继显证券是该公司上市活动的首席顾问、保荐人、承销商和配售代理。
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