(吉隆坡9日訊)藝特科技有限公司(Edelteq Holdings Berhad)預計於5月30日,在大馬股票交易所創業板上市,首次公開售股(IPO)新普通股發售價每股24仙,放眼籌資約2400萬令吉,主要用作峇都加灣新廠房發展用途。
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每股發售價24仙
藝特科技是半導體行業集成電路(IC)組裝和測試流程的工程支援供應商,該公司今日配合上市活動推介招股書。該公司執行董事兼首席執行員陳永強指出,為了滿足不斷增長的市場需求,該公司將在峇都加灣廠房興建新廠房,料於2024年3月投入營運。
根據招股書,藝特科技有限公司所籌得的資金,約370萬令吉或15%將用作峇都加灣新廠房發展用途、約1030萬令吉或43%將用以償還峇都加灣新廠房相關的銀行貸款、310萬令吉或13%作為研究與開發活動用途、約340萬令吉或14%將作為營運資本,剩餘360萬令吉或15%為上市費用。
藝特科技主要的業務包括半導體行業IC組裝和測試過程提供工程支援,也進行供IC組裝和測試零件和工具的貿易活動,及提供自動化測試設備(ATE)和工廠自動化解決方案與翻新。
該公司的客戶主要是跨國集成設備製造商(IDM)和外包半導體封裝和測試公司(OSAT),主要位於大馬和海外,包括新加坡、泰國、中國和美國等國家。
詢及將如何應對營業額貢獻賴於2大主要客戶的風險?陳永強解釋,他們都是歷史悠久的客戶,關係維持長達7至9年,雙方有足夠的信任,因此有信心他們會繼續留下。同時,現有活躍客戶約30名,將持續尋找新客戶。
出席者包括該公司電子製造服務(EMS)業務董事陳永豐、執行兼業務董事鄺志祥、獨立非執行主席拿督佐哈和大華繼顯證券首席執行員林明和。
大華繼顯證券是該公司上市活動的首席顧問、保薦人、承銷商和配售代理。
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